文档介绍：SMT 工艺中常见元器件的焊盘与钢网开孔可制制造性设计
珠海伟创力力尹纪兵
SMT 工艺中的可制制造性设计(((DFM )))越来越受到到)越来越受到到OEM ,,,ODM 及及及EMS 厂厂厂
商的关注。。。一个被优化化的可制制造性设计能使产品更好的制制造出来。一个被优化化的可制制造性设计能使产品更好的制制造出来,,,减少制制造难度系数,减少制制造难度系数,,,
避免了被返修的可能。。。不仅能更快更好的交货。不仅能更快更好的交货,,,更能在某种程度上节约成本,更能在某种程度上节约成本,,,
创造利润。。。本文将以。本文将以IPC 标准为基础,,,结合实际生产中的要求对,结合实际生产中的要求对PCB 焊盘及钢
网的设计进行阐述。。。
SMT 工艺中关键的一点是焊接,,,可以这样说,可以这样说,,,SMT 就是如何将元件放到到预
定位置,,,通过焊接达到到一定的电气性能的过程,通过焊接达到到一定的电气性能的过程。。。
如何根据元件尺寸与特性设计出合理的焊盘,,,如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出,如何根据元件与焊盘及焊点要求设计出
钢网,,,并且设计出来的焊盘与钢网是可制制造性,并且设计出来的焊盘与钢网是可制制造性,,,这将是一个工艺工程师面临的问题,这将是一个工艺工程师面临的问题。。。
本文将从如上几方面进行论述。。。
注:1. 文件涉及的标准为IPC-A-610 中的二级标准,涉及的检查方法是用如下的放大倍数得出
焊盘宽度或直径用于检测放大倍数

4X
10X
20X
2. 文中默认元件是标准件,以此为基础进行对焊盘与钢网的设计。
1
的可制制造性设计。
PCB FPC
(((1)))Mark 点点点:点:::
位置:::基板的对角:
数量:::2个以上,建议3个,超过250mm 或有 fine Pitch ( 的非片式元件)元件
时增加加 Local Mark. FPC( 柔性线路板)工艺中考虑到到拼板数量及成品率还须增加加坏板标示。 BGA 类元
件对角加加外围识别标示。
大小:::基准点以直径为: 为最佳。为最佳, BGA * 7 型
为佳
(((2)))PCB 尺寸及拼板:::
据不同设计而定,如手机,CD ,数码相机等产品中PCB 拼板尺寸以不超250*250mm 为佳,FPC 存在收缩
性故尺寸以不超150*180mm 过为佳。
2
(((3))).参考点尺寸及示意图
Clearance
R1
2R1 R2
Fiducial mark Bad mark
PCB 坏板参考点

BGA outline mark local mark
BGA 参考点(可采用丝印或沉金的工艺进行制制做) Fine pitch 元件的局部MARK
3
(((4))).最小元件间距
为极限(目前前SMT 但品质不是很理想)且焊盘间
要有阻焊油或覆盖膜进行阻焊
4
2. 钢网的可制制造性设计
为了使锡膏印刷刷后更好的成形,钢网在厚度选择及开孔设计时应注意到到如下要求:
(((1))) Aspect Ratio (((宽厚比(宽厚比)))大于)大于3/2 :针对Fine-Pitch 的QFP 、IC 等管脚类器件。
的QFP (Quad Flat Package ) 据宽厚比须
。
(((2))) Area Ratio (((面积比(面积比)))大于)大于2/3 :::针对0402 ,0201 ,BGA ,CSP 之类的小管脚类器件面积比大于2/3)
如0402 * 若钢网按1:1开孔据面积比大于2/3 , 同理0201 类元件焊
*
元件类型间距钢网厚度
(((3)))由如上两点得出钢网厚度与焊盘(((元件(元件)))对)对对对 -
照表,
-
当钢网厚度被限定后如何保证下锡量,如何保证焊 QFP
点上锡量,这将在后面