文档介绍：无铅电子封接玻璃的研究摘要低熔封接玻璃是制造等离子显示器和液晶显示器等电子器件的重要材料,但传统封接材料中含有大量的=┠昀矗捎诙环境保护的越加重视,研究无铅封接材料来取代传统含铅材料己成为研究的热点。本研究采用熔融法制备了简单的..O低巢A和...、转变温度、热膨胀系数、化学稳定性出发,进一步探讨添加另一主要组分及辅助成分,制备了一种具有较低转变温度、合理热膨胀系数及良好化学稳定性及形成能力的无铅玻璃。研究发现,,玻璃的转变温度随/的变化成阶段性改变,且当/.保AУ淖1湮露让飨越档停热膨胀系数在这一范围内变化不明显;在化学稳定性的研究中发现,其失重率均超过了ǎ陡哂之的工业标准,且失重随的增加而迅速降低,少量的~则会使玻璃的稳定性提高。
在甖三元系统基础上,提出了瓸籉无铅钒磷酸盐封接玻璃。在一籞的研究区间内,探讨了/对玻璃结构的影响,研究了、对软化温度的影响,发现的提高使软化温度先升高后降低,而的增加使得软化温度迅速降低。...玻璃的化学稳定性通过调节添加物的配比而明显提高,当篎:保AУ幕榷ㄐ宰钣拧S呕笞槌为.——.一貌A转变温度为扰蛘拖凳.~,失重仅为~,化学稳定性与传统的含铅封接玻璃相当,综合性能基本满足无铅低熔封接玻璃的要求。关键词:封接玻璃,无铅,钒磷系玻璃,化学稳定性,低熔北京化笱禝:学位论文
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保密论文注释:本学位论文属于保密范围,在土年解密后适用本授卫剩痕蹋豪家冱毖笸。羔北京化工大学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不含任何其他个人或集体已经发表或撰写过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。作者签名:关于论文使用授权的说明学位论文作者完全了解北京化工大学有关保留和使用学位论文的规定,即:研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属北京化工大学。学校有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许学位论文被查阅和借阅;学校可以公布学位论文的全部或部分内容,可以允许采用影印、缩印或其它复制手段保存、汇编学位论文。权书。非保密论文注释:本学位论文不属于保密范围,适用本授权书。导师签名:日期:.
第一章绪论封接玻璃玻璃材料具有热软化型粘接剂的功能【俊2AП患尤群螅砘⑷廴凇⒕由含铅低熔封接玻璃的性能可知,所研究的无铅封接玻璃的软化温度应该有流动性,不仅可以自身互相粘接,而且还可以和金属或陶瓷粘接。若玻璃的热膨胀特性和被封接材料相符合,便可以达到极强的粘接状念。另外,玻璃类材料在气密性和耐热性方面优于有机高分子材料,在电绝缘性能方面也优于金属类材料【俊R虼瞬AШ茉缇捅蛔魑7饨硬牧瞎惴菏褂糜诠ひ瞪小封接玻璃中应用较广泛的一类称为低熔点封接玻璃,其熔点显著低于普通玻璃,封接温度低于8美嗖牧暇哂泻艿偷娜刍露群头饨游露取⒘己的耐热性和化学稳定性,多应用于半导体器件的气密性封接、集成电路的封装、电子显示器件的粘接等工业制造过程。表给出了传统的含铅封接材料的性能参数。在的范围内,热膨胀系数的范围在~洌移化学稳定性小于~,热稳定·鶤大于传统的低熔封接玻璃的分类及特点根据低熔封接玻璃在使用过程中是否析晶将封接玻璃分为非结晶型、结晶型和复合型【非结晶型低熔封接玻璃【非结晶型封接玻璃是指封接材料在封接过程中不析晶,封接前后玻璃组分不变且具有较低的封接温度的一类封接材料。其具有良好的流散性和润湿性,能充满所需空间,封接接合处的外观质量好,气密性也好,具有较高的电阻率和较低的介电常数。另外,由于封接过程中不存在晶型转化问题,】
保持恒定,无明显的体积变化,封接应力相对稳定,封接工艺简单易行。其应不高。由于封接热膨胀系数保持一致,缺乏自身调节能力,,退火温度越低,而酱蟆5鼻国内允酒鳌⒉实纭等电子电器类产品的封接材料多采用含铅封接玻璃,但随着各国对有毒物质的限制力度日益加强,未来这种含牧媳厝灰纯的不能形成玻璃,原料中有扩保诓A壑剖比菀孜鼍А8孟低匙成中虰谋戎翟酱螅鼍阆蛟酱蟆R隤騎芙档臀铅硼酸盐玻璃中,当可偈保琍侵屑涮澹坏盤质量分数超过%时,铅起形成体的作用,以【】四面体形式进入玻璃的网络结构【结晶型低熔封接玻璃结晶型封接玻璃是指含有稳定结晶体的一类封接材料,在封接过程中完全大幅度地调节焊料玻璃的膨胀系数和膨胀特性,