文档介绍：无铅封接玻璃一、项目特点和技术指标研制了高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃,适用于如电热管、电子元器件等金属与金属间封接;使用了特殊的处理方法,防止白金坩埚损耗,降低陶瓷坩埚的腐蚀;封接处玻璃内部无气孔。该种玻璃软化温度450℃~490℃,~×10-6/℃;作为封接材料,电阻接近105MΩ(非白金坩埚)或大于105MΩ(白金坩埚)。研制了低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃,适用于真空玻璃中玻璃与玻璃间的封接。该型玻璃软化温度400℃左右,热膨胀系数接近普通建筑用钢化玻璃。以上两种产品,均可大量使用稀土尾矿进行生产:一方面可以大大降低产品成本;另一方面,对稀土的综合利用及环境保护也大有裨益。二、技术成熟程度已成功制备出符合预期技术指标的高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃;该型玻璃已由厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司实现产业化。低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃仅需在已成功研制出的高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃基础上进行适当的配方调整即可。三、应用领域及市场前景高膨胀、低软化温度、高电阻率、微晶化的无铅封接玻璃可广泛应用于电热管封接,也可用于电子元件封装、高温油漆、金属氧化物避雷器用的无铅玻璃釉料等领域。低膨胀、低软化温度的无铅封接玻璃可用于建筑用真空玻璃间的封接。四、投产条件和预期经济效益主要设备:马弗炉,白金或其他陶瓷坩埚,球磨机,喷雾干燥器、模压机,热膨胀系数仪,高阻计,等。五、合作方式经费资助,委托开发,合作开发,等。