文档介绍：PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验,最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试,测试代测品耐高湿能力,针对印刷线路板(PCB&FPC),用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的,如果待测品是半导体的话,则用来测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。PCT对PCB的故障模式:起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SRde-lamination)。半导体的PCT测试:PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力,待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试,如果半导体封装的不好,湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中,常见的故装原因:爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。PCT对IC半导体的可靠度评估项目:DAEpoxy、导线架材料、封胶树脂腐蚀失效与IC:腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀,而导致铝线开路以及迁移生长。塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象:由于铝和铝合金价格便宜,加工工艺简单,因此通常被使用爲集成电路的金属线。从进行集成电路塑封制程开始,水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线産生腐蚀进而産生开路现象,成爲质量管理最爲头痛的问题。虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜爲提高産质量量进行了各种努力,但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展,塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。压力蒸煮锅试验(PCT)结构:试验箱由一个压力容器组成,压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器,待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。澡盆曲线:澡盆曲线(Bathtubcurve、失效时期),又用称为浴缸曲线、微笑曲线,主要是显示产品的于不同时期的失效率,主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期),以环境试验的可靠度试验箱来说得话,可以分爲筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作爲一个整体来综合考虑。常见失效时期:早期失效期(早夭期,InfantMortalityRegion):不够完善的生産、存在缺陷的材料、不合适的环境、不够完善的设计。随机失效期(正常期,UsefulLifeRegion):外部震荡、误用、环境条件的变化波动、不良抗压性能。退化失效期(损耗期,WearoutRegion):氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。环境应力与失效关系图说明:依据美国Hughes航空公司的统计报告显示,环境应力造成电子产品故障的比例来说,高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%,所以电子产品对于温湿度的影响特别显著,但由于传统高温高湿试验(如:40℃/90%.、85℃/85%.、60℃/95%.)所需的时间较长,为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间,可使用加速