文档介绍：pcb之设计规范(DFM要求)DFX讲义DFX是并行工程关键技术的重要组成部分,其思想已贯穿企业开发过程的始终。它涵盖的内容很多,涉及产品开发的各个阶段,如DFA(DesignforAssembly,面向装配的设计)、DFM(DesignforManufacture,面向制造的设计)、DFT(DesignforTest,面向测试的设计)、DFE(DesignforElectro-icInterference,面向EMI的设计)、DFC(DesignforCost,面向成本的设计)、DFc(ponent,面向零件的设计)等。目前应用较多的是机械领域的DFA和DFM,使机械产品在设计的早期阶段就解决了可装配性和可制造性问题,为企业带来了显著效益。DFA指在产品设计早期阶段考虑并解决装配过程中可能存在的问题,以确保零件快速、高效、低成本地进行装配。DFA是一种针对装配环节的统筹兼顾的设计思想和方法,就是在产品设计过程中利用各种技术手段如分析、评价、规划、仿真等充分考虑产品的装配环节以及与其相关的各种因素的影响,在满足产品性能与功能的条件下改进产品的装配结构,使设计出的产品是可以装配的,并尽可能降低装配成本和产品总成本。   DFT是指在产品开发的早期阶段考虑测试的有关需求,在Layout设计时就根据规则做好测试方案,以保证测试的顺利进行,从而减少改版次数,减少设计成本。DFM则指在产品设计的早期阶段考虑所有与制造有关的约束,指导设计师进行同一零件的不同材料和工艺的选择,对不同制造方案进行制造时间和成本的快速定量估计,全面比较与评价各种设计与工艺方案,设计小组根据这些定量的反馈信息,在早期设计阶段就能够及时改进设计,确定一种最满意的设计和工艺方案。从以上的定义可以知道DFM涵盖DFA和DFT的内容,以下是DFMrule,其中包含DFA,DFT规则。(基准点或称光学定位点)为了SMT机器自动放置零件之基准设定,,,ponentSide),如为双面板,,,若无法做三个FIDUCIALMARK时,(含)以下之零件(QFP)及BGA对角处需加FIDUCIALMARK,(非20mil以下)(防焊漆),由pad外缘算起3mil+-:因考虑SMDPAD与PAD间的密度问题,除SMD(QFPFinepitch)196PIN&208PIN不强制要求作MASK,,或PGA等四边皆有PAD(四边有PIN)之方形零件底下所有VIAHOLE均必须作SOLDERMASK,,且SolderSide不被SolderMask盖到,,或SolderSide被SolderMask盖到,故以DIAVIAPLATED外加2mil露锡为可接受范围(如下图),必须100%(文字面)(如:0,6,8,9,A,B,D,O,P,Q,R等)若已被沾涂,(R,C,CB,L)于PAD间之文字面须加上油墨划,