文档介绍：PCB可靠性缺陷分析及相关标准整理:孙奕明 审核:马学辉 2前言:PCB可靠性问题因其潜伏性及隐蔽性比较深,一但出现将造成批量性或致命性问题;公司一直以来都做为重点的品质管理对象;收集、整理PCB可靠性缺陷、造成原因及相关标准以求大家可以共同探讨;感谢各单位在可靠性问题方面所做的努力。3内容:一、棕(黑)化二、层压三、机械钻孔四、激光钻孔五、PTH六电镀七、蚀刻八、填孔九、感光十、沉金十一、沉锡十二、沉银十三、其他4一、棕(黑)化1)爆板:原因:棕(黑)化不良热冲击后大铜面处出现分层标准:不允许52)离子污染超标:一、棕(黑)化原因:清洗不干净或环境污染(如裸手接板、脏污隔板纸等)标准:离子污染控制值≤、层压1)分层:原因:层压时抽真空效果差或B片受潮标准:具体见空洞标准7二、层压2)空洞:原因:层压时抽真空效果差;标准:8二、层压3)层间错位:原因:内层定位孔冲偏,或放大系数不匹配,或层压滑板;标准:一般控制在≤4mil(主要是看内层环宽及内层隔离环宽)9二、层压4)固化度不足:现象:1)板件容易变形;2)易爆板;3)钻孔时钻污很多,易造成孔壁粗糙度超标;4)因钻污多,凹蚀时不容易去除,易造成孔壁与内层连接不良。原因:料温异常或层压曲线与B片不匹配;标准:ΔTg≤3℃10三、机械钻孔1)孔内纤维丝:原因:钻咀侧刃不锋利;标准:不影响孔径及不影响孔铜厚度及质量