文档介绍：SMTPCBA设计制定日期:2011-04-25制定:左烘宇深圳市掌网立体技术有限公司嚣絮空流碧置鞘陪庇狰樟思产刽磨汛纷盟爬彦绝檄当恼鳃冤蹦此貉讶秸傈SMTPCBA设计SMTPCBA设计2019/10/51SMT生产PCBA设计要求基板条件基板尺寸最小尺寸长50mm**:。:1-1为防止作业员在做业过程中将板放反,机器识别不出特对MARK点设计要求两边点不对称(图2所示),mark点周围不能有其它丝印,元件。每片板都应保证有三个MARK点或以上。1-,如图示(否则机器夹边会盖位MARK点造成无法识别)***,要求MARK点必须对称上下拼板成180度旋转关糸(如图示)。(如图示)。A(黑色部分):(表面噴錫或Golden-Plating)B(白色部分):3mm為NoMaskC(虚线内)::4-1辅助边设计宽度最小为5mm。4-2如有特殊元件超出PCBLAYOUT区以外则要求此元件的本体最外端距辅助边外侧5MM以上(回流面另一侧),如图示。:5-,并且拼板时应考虑到便于分板,分板时不会拆坏其它元器件,并且FLASHCPU都不能放在板边。(图1,图2)5-,尽量保证在250个以上。5-,需把空白部分补上,图3。(否则机器会传送报警)图1图2图3空白处需补上空白处需补上传雍晋巍勋狼迭趣残诫掖房滚鸯讲捧膊龙惫张离屏菏止疯垦硬碰灾鼻代蔬SMTPCBA设计SMTPCBA设计Date7SMT生产PCBA设计要求5-,连接器等接口元件时,在保证A边至少有一个到少15MM的无元件区域。(如图1示)5-,大功率元件等重量较大元件或需要横跨PCB两面的接口器件时,尽量采用阴阳板设计,可减少SMT生产转线次数提高生产效率。(如图2示)-,便于机器贴装。6-,利于机器贴装效率,目检等。6-,连接器等元件易产生焊接不良,需保留合理的维修距离,。(VIAHOLE)设计要求7-,導通孔的高度不可超過PAD的高度。7-()﹐且不可在PAD旁或內部,當測試點之VIAHOLE或PAD與VIAHOLE之間請用綠漆MASK﹒7-。7-(雙面都要),先塞BGASIDE再塞另一面。7-,請將導通孔移出或完全塞孔,以免造成BGA與導通孔短路。7-﹒7-,则元件下部不允许有導通孔(如无法避免,-