文档介绍：IPC--版中文版————————————————————————————————作者:————————————————————————————————日期: IPC2223中文版柔性电路板设计规范目录1范围 92适用文件 103通用要求 (考虑最终排版) 134材料 (包括半固化片和接着剂) (半固化片) (液体) (浇铸接着剂或粘结层) (表面处理) (嵌入式电阻和电容) 235机械和物理性能 (RolltoRoll) (Tg) 486电气性能 497热控制 498元件和组装问题 519孔/互连 ,无支撑焊盘 ,支撑孔 5810电路特征的总要求 5911文件编制 5912质量保证 591范围本标准规定各种挠性印制电路板的设计、元件安装与互连结构方式的特定要求。结构中所用的挠性材料包括绝缘膜、增强和/或非增强材料以及敷金属介质。这种互连板包括单面板、双面板、多层板或多层导电层板,可以完全是挠性材料,也可以是挠性材料和刚性材料两者符合组成。,应与IPC-2221相配合使用。软硬复合板刚性区部分要求也可与IPC-2222相配合使用。-。。印制板的种类可分为:1型:单面挠性印制电路板,由一层导电层组成,有增强层或无增强层(参见图1-1和图1-2)。图1-1型线路板图图1-esshole露出孔Coverlayer保护胶片Adhesive接着剂Substrate基材Copperpad连接盘(焊垫)2型:双面挠性印制电路板,双面导电层通过镀通孔上下导通,有增强层或无增强层(参见图1-3和图1-4)。图1-3图1-esshole露出孔Coverlayer保护胶片Adhesive接着剂Copperpad连接