文档介绍：印制线路板切片测试方法       用于评估电镀孔质量和评估线路板表面和孔壁及覆盖层的金相切片,   从线路板上或测试模上切下一块样品,样品检查区域周围应留有空白地带,以免损伤检查区域,)样板裁切机2)凹模(有减压的啤孔)3)锣机或锯床4)固定带5)光滑装配台6)防粘剂7)样板支撑架8)金相抛光台9)砂带磨光机10)金相图11)室温处理封装物质12)金刚砂纸13)用于抛光轮的步14)抛光润滑剂15)微酸液16)用于清洁及微蚀的棉纱17)酒精18))样品的准备:在180-220或320粒度的轮上研磨,(近似),安装前须去毛刺2)安装金相样板   清洁,干燥装配台表面,然后,在台上及安装环内注入防粘剂将样品装入安装环,并将其固定。必要时,将需检查的表面面对装配表面。小心将封装材料注入装配环,确保样板竖立,孔内充满封装材料。树脂封装材料可以要求真空除气,容许样品在室温下固化,用蚀刻或其它永久性方法在样板上作标记。3)研磨及抛光   使用金相设备,在180粒度的砂带磨光机上粗磨样板。注意:必须使用流水来防止样板起燃。依次使用320粒度,400粒度,600粒度的圆盘砂纸细磨样品至电镀孔的中心剖面处,直至磨去毛刺及划痕,转动样品90°,在连续的粒度砂纸下研磨,直至样品由粗粒度造成的划痕被磨去。用自来水洗样板,再用气管吹干,然后用刚玉来抛光样品,使之呈现清晰的镀层表面。使用5微米的软膏移去因600粒度砂纸留下的划痕,。然后用酒精冲洗并吹干。检查切片,若有划痕,再抛光,直至划痕全消失。用合适的微酸液来擦样片(通常用2--3秒)以得到高清晰的层与层之间的分层线。用自来水来中和微酸液,再用酒精冲洗吹干。*在抛光操作重,可以用操声波清洁器来降低抛光介质中的费酸洗液4)检查   用100倍的显微镜检查孔壁厚度,至少选三个电镀孔,也可