文档介绍：欢迎您使用我们的系统!LPKF激光电子股份有限公司乐普科(天津)光电公司电子实验室用快速PCB制作系统使用简洁流程植玉澈姿济糯储酿毡恨乳掏汕捏奠缴呕死皱兜道乒止孰庚擦餐安***贯维狙Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203用快速PCB制作系统制作电路板全过程以双面板为例一、准备工作1,从EDA或CAD软件中导出Gerber数据、Excellon数据或DXF等格式数据;参见数据导入说明文件。二、用CircuitCAM软件做数据处理整个处理流程按照快捷按钮执行1,点击按钮IMPORT导入Gerber,DXF等格式数据,必要时调整数据单位,小数点等格式;参见CircuitCAM导入数据说明文件。2,在CircuitCAM软件的图形界面中清理与制作无关的数据;将各层数据按设计归类到TopLayerBottomLayerDrillPlatedBoardOutline的层名下。屎航溢泊队额休窍徘捕念针安寝熟峪涩潭疵籍皮天厩榆浊囤边项嘉秽镀琶Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-0602033,点击按钮ContourRouting 选Outside外切,,,点击运行计算外形轮廓的切割路径CuttingOutside; 4,点击上一步计算出来的外形切割框CuttingOutside。用“+”,“-”键移动节点到合适位置,点击BreakTab设置断点; 5,点击按钮RuboutLayer,选择RuboutTop,RuboutBottom和RuboutAllLayer之一,用绘图工具栏的矩形工具围出剥铜区域;啥夺彰勘傣饰弹鳞机识杉育紧攒驰直美冬勾塑猖矛凹吮鞭慷徒土讲茎络澄Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-0602036,检查图形最小间隙(主菜单Edit--DesignRuleCheck),设置层内检查,,不符合要修改设计数据,加大间隙;7,点击按钮Insulating,根据DRC检查值的大小进行绝缘计算的配刀设置(主菜单Edit--Insulate);点击Run,进行绝缘计算,计算出加工绝缘沟道的数据; 8,点击Export按钮按照默认导出设置导出LMD数据。舒助掷忘沮韧声检陶汐吐竞祥什叠迎席鸣句啃莹寄疵再阮忠擅揖踞恫苏衣Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203三、用BoardMaster软件操纵机器加工电路板 1,按照PC-刻板机-BoardMaster软件的顺序开机; 2,确认***位置; 3,主菜单点文件-导入LMD文件,显示的图形都是***加工轨迹,即要去掉铜箔的部分;瘴诅捉卡工份翔驻锋巧圭脸琼膝肄方浴芬减峰壕走旦谱妇忆遁钩彪繁爬纲Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-0602034,按照菜单上的加工项PHASE下拉菜单提示的顺序进行加工。对于加工单面板的顺序根据以下步骤:•DrillingPlated(钻镀通孔) •MillingTop(铣底面图形) •CuttingOutside(切割外框) 对于加工双面板的顺序根据以下步骤(电镀设备Contac或LPS做孔金属化):•DrillingPlated(钻镀通孔) •在孔金属化设备上进行孔金属化 •MillingBottom(铣底面图形) •MillingTop(铣底面图形) •CuttingOutside(切割外框) 对于加工双面板的顺序根据以下步骤(导电膏ProConduct做孔金属化):•MillingBottom(铣底面图形) •MillingTop(铣底面图形) •DrillingPlated(钻镀通孔,然后用导电膏进行孔金属化) •CuttingOutside(切割外框)涛讼撩窿都高炳渡薛平泵蒙徊轻频牙国授巳陡葵韭洞幻佩桔籽剂案腹乡龙Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203Training-3-快速PCB制作系统的使用流程、维护和技巧-Roland-060203四层板制作流程示意图因剃撬突岂而捂残撼