文档介绍：第8章印制电路板基础内容提示:前面的章节对原理图的设计进行了详细的介绍,从本章开始将进入PCB设计的学****本章中将对印制电路板的一些基本知识进行介绍,使读者对于PCB有一个大概的了解,便于对后面章节的学****学****要点:,可以将电路板分为单面板、双面板和多层板3类。、走线以及文字等对象都放置在一个面上,而另一面上不放置任何对象的电路板。由于仅需对一个面进行加工,不设置过孔,因而成本低廉,但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制,因而经常会出现布线无法布通的问题,所以单面板只适用于比较简单的电路设计。(TopLayer)和底层(BottomLayer)两个层面构成,顶层一般为元件面,用于放置元件,底层一般为焊锡层面,用于焊接元件引脚以及走线。其特点是双面覆铜,因此可以两面布线,对于表贴元件还可以在底层放置元件。,一般指3层以上的电路板,除了顶层和底层外,还包含有若干中间信号层、电源层和地线层,。,是纯粹的空间概念,因此不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可有不同的元件封装。元件封装一般可分为两类,一类是针插式封装,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件然后进行焊接,此时针脚会贯通整个板子;另外一类是表面贴片式元件(SMD)封装,这类元件通常体积较小,放置时不用钻孔,而是直接焊在板子的焊盘上,整个元件位于同一层面。。元件封装双列插座IDC电阻AXIAL无极性电容RAD电解电容RB电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-。下面对一些常用的基本元件的封装进行介绍。,也称为铜膜导线,,用于传递电流信号,实现电路的物理连通。导线从一个焊点走向另外一个焊点,其宽度、走线路径等对整个电路板的性能有着直接的影响。印制电路板的设计主要包括两个部分,一个是元件的布局,另一个就是导线的布置,电路板设计工作的很大一部分是围绕如何布置导线来进行的,是电路板设计的核心。