文档介绍：不良品处理作业规范
耐电压不良产生的主要原因
A﹑安距不够; G﹑外铜箔刺破﹔
B﹑线包大; H﹑套管破﹔
C﹑胶布刺破; I﹑引线压破﹔
D﹑铜在线档墙; J﹑WIRE﹑引线漆膜破﹔
E﹑原设计不良; K﹑胶布﹑档墙安距不良。
F﹑胶布少包,未贴住卷始﹑卷终线﹔
处理方式﹕
A﹑先用GP-5005T击穿不良品﹐实拆黑点产生之位置分析﹔
B﹑实拆不良品﹐分析属于上述何种方式产生之原因﹔
C﹑增大安距﹐更改原设计﹐加贴胶布﹑档墙(在不影响尺寸的前提下)﹔
D﹑若上述不能解决安距问题(PIN与PIN之间安距)可考虑点凡立水或AB胶增加其绝缘效果。
LK不良产生的主要原因﹕
A﹑线包大﹔ G﹑模型槽宽﹑文件墙大小﹔
B﹑疏绕变为密绕﹔ H﹑固定胶布大小﹔
C﹑排绕未绕满线架﹔ I﹑原设计不良﹔
D﹑WIRE松﹔ J﹑WIRE的线种。
E﹑线径大小﹔ k﹑胶布松﹑紧。
F﹑绕线不平﹔
处理方式﹕
A﹑控制线包大﹐注意每层胶布之间的重迭位置。
B﹑更改铜线的线径。
C﹑控制绕线需绕满线架。
D﹑控制胶布的松紧。
CW/W值不良产生的主要原因﹕
A﹑线包大﹔ E﹑模型的槽宽﹔
B﹑铜线的OD﹔ F﹑绕线重迭﹑交叉﹑不平整﹔
C﹑铜线的张力及胶布的拉力﹔ G﹑原设计不良。
D﹑胶布﹑档墙的尺寸﹔
处理方式﹕
A﹑修改模型﹑胶布﹑文件墙﹑铜线的OD﹔
B﹑控制铜线的张力和胶布的拉力﹔
C﹑控制绕线不平及重新修订SPEC.
L﹑B平衡值不良产生的主要原因﹕
A﹑绕线不平﹔ B﹑铜线的张力﹔ C﹑绕线圈数多﹑少。
处理方式﹕
A﹑控制绕线不平﹔
B﹑适当调整绕线的圈数(对于有正负圈数要求的产品)﹔
C﹑控制铜线的张力。
﹕
A﹑原材料铜线漆膜破﹐张力过大﹐拉裂漆膜﹔
B﹑内引线焊接时漏焊﹑包焊﹑冷焊﹔
C﹑WIRE刮伤﹔
D﹑卷终出线未绝缘好﹔
E﹑固定胶布未绝缘到﹔
F﹑卷始﹑卷终交叉重迭在一起。
外理方式﹕
A﹑控制绕线平整﹔
B﹑变大固定胶布﹔
C﹑控制WIRE张力﹐量测和张力。
重迭不良产生的主要原因﹕
A﹑绕线圈数﹔ E﹑CORE的叶片厚度,
B﹑CORE中径﹔ F﹑隔纸的厚度﹔
C﹑CORE槽宽﹔ G﹑WIRE的OD值
D﹑磁铁的高斯值﹔ H﹑WIRE的张力.
处理方工式:
A﹑根据上述原因﹐找出造成不良的主要因素﹐再寻找相应之对策﹔
B﹑修改CORE中径﹐槽宽﹐叶片厚度﹐隔纸的厚度﹔
C﹑修改磁铁高斯值及CORE的张力﹔绕线圈数及CORE的OD值.
电压比不良产生的主要原因:
A﹑控制绕线位置或PIN端依SPEC绕制﹔
B﹑CORE掉向TOP或PIN端依SPEC﹐需推到底。
C﹑不良品拆除重新绕线﹔
D﹑以最终仪器判定出货。
DCR不良产生的主要原因﹕
A﹑线包大﹔ F﹑丝包线﹑绞线断线﹔
B﹑WIRE张力﹔ G﹑WIRE1米电阻偏上限﹔
C﹑