镍片焊接不良因素是什么？镍片焊接失效分析.docx

文档介绍：--------------------------校验:_____________-----------------------日期:_____________镍片焊接不良因素是什么?镍片焊接失效分析镍片焊接不良因素是什么?,镍片通过回流焊接后,出现使用小于12N的力就可以从PCB焊盘上将镍片剥离现象,制造工艺要求镍片剥离强度要大于15N。、样品外观照片:B、,OK焊点的最大剥离力均大于15N。C、确定了试验方案后我们针对失效样品做了如下分析:1、NG焊盘表面、OK焊盘表面、PCB光板表面的SEM观察及EDS成分分析2、(um)D、,回流焊的TOL时间过长,导致焊点IMC结构粗大、松散,且存在孔洞和分层现象,导致焊接强度偏低,严重的将导致镍片在小于12N的力下剥离,出现失效情况。-2005微电子器件失效分析程序-方法5003GB/T16491-2008电子式万能试验机GB/T17359-2012微束分析能谱法定量分析GB/T27788-2011微束分析扫描电镜图像放大倍率校准导则J-STD-002C元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试----------THEEND,THEREISNOTXTFOLLOWING.------------