文档介绍：1镭射钻孔培训教材镭射钻孔培训教材2?前言?LASER钻孔简介?LASER钻机介绍?Microvia制作工艺?Microvia 常见缺陷分析目录目录3随着PCB向微型和高密度互连的方向发展,越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连,而目前制作微导孔的主要方法是laser drill。如何利用现有镭射钻机制作出各种高质量的microvia,是现在PCB制造的迫切任务。前言前言41、LASER分类100 nm5th H, 4th H, 3rd H, Ar-Ion 2nd H, Nd:YAG Nd:YAG Nd:YAGNd:YAG Nd:YAG Nd:YLFWavelength212 nm266 nm355 nm488nm532 nm1064 nmVISIBLEINFRAREDULTRAVIOLET1000 nm10,000 nm400 nm750 nm1321 nm光谱图Laser Laser 钻孔简介钻孔简介激光类型主要包括红外光和紫外光两种;52、常见的LASER激发方式Laser Laser 钻孔简介钻孔简介1)LASER 类型——UV激发介质——YAG激发能量——发光二极管代表机型:ESI 53202)LASER 类型—— IR(RF-Radio Frequency)激发介质——密封CO2气体激发能量——高频电压代表机型:HITACHI LC-1C21E/1C3)LASER 类型—— IR(TEA-Transverse excited atmospheric横波激励)激发介质——外供CO2气体激发能量——高压电极代表机型:SUMITOMO LAVIA 、CO2的成孔原理利用红外线的热能,当温度升高或能量增加到一定程度后,如有机物的熔点、燃点或沸点时,则有机物分子的相互作用力或束缚力将大为减小到使有机物分子相互脱离成自由态或游离态,由于激光的不断提供能量,而使有机分子逸出或者与空气中的氧气燃烧而成为二氧化碳或水气体而散离去,由于激光是以一定直径的红外光束来加工的,因而形成微小孔。AbsorptionandHeatingThermalConductionLightMeltingLiquidInterfaceVaporizationPlasma ProductionLaser Laser 钻孔简介钻孔简介7 固态Nd:YAG紫外激光器发射的是高能量的紫外光光束,利用其光学能(高能量光子),破坏了有机物的分子键(如共价键),金属晶体(如金属键)等,形成悬浮颗粒或原子团、分子团或原子、分子而逸散离出,最后形成盲孔。吸收破坏分子(原子)键成孔长链大分子小粒子逃逸Laser Laser 、UV的成孔原理84、常见LASER的加工材料Epoxy FR4 ARAMID COPPER BT?现已加工的介质材料包括:RCC、1X1080、2X1080、2116、2X106、ARAMIDLaser Laser 钻孔简介钻孔简介9吸收率波长(um)ResinMatte ,导致LASER加工混合材料时的困难。Laser Laser 、不同材料对波长的吸收情况(2000版本)10Laser Laser 、不同材料对波长的吸收情况(2001版本)