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前言
LASER钻孔简介介
LASER钻机介绍绍
Microvia制制作工艺
Microvia常常见缺陷陷分析
目录
随着PCB向微型和和高密度互互连的方向向发展,越越来越多制制板采用微微导孔的连连接方式实实现高密度度互连,而而目前制作作微导孔的的主要方法法是laserdrill。如何利利用现有镭镭射钻机制制作出各种种高质量的的microvia,是现在在PCB制制造的迫切切任务。
前 言
1、LASER分类类
100nm
5thH,4thH,3rdH,Ar-Ion2ndH, Nd:YAG
Nd:YAGNd:YAGNd:YAGNd:YAG Nd:YLF
Wavelength
212nm
266nm
355nm
488nm
532nm
1064nm
VISIBLE
INFRARED
ULTRAVIOLET
1000nm
10,000nm
400nm
750nm
1321nm
光谱图
Laser钻孔简简介
激光类型主主要包括红外光和紫外光两种;
2、常见的的LASER激发方方式
Laser钻孔简简介
LASER类型———UV
激发介质———YAG
激发能量———发光二二极管
代表机型::ESI5320
LASER类型———IR(RF-RadioFrequency))
激发介质———密封CO2气体体
激发能量———高频电电压
代表机型::HITACHILC-1C21E/1C
LASER类型———IR(TEA-Transverseexcitedatmospheric横横波激励))
激发介质———外供CO2气体体
激发能量———高压电电极
代表机型::SUMITOMOLAVIA1000TW
、CO2的成成孔原理
利用红外线线的热能,,当温度升升高或能量量增加到一一定程度后后,如有机机物的熔点点、燃点或或沸
点时,则有有机物分子子的相互作作用力或束束缚力将大大为减小到到使有机物物分子相互互脱离成自自由态或
游离态,由由于激光的的不断提供供能量,而而使有机分分子逸出或或者与空气气中的氧气气燃烧而成成为二氧
化碳或水气气体而散离离去,由于于激光是以以一定直径径的红外光光束来加工工的,因而而形成微小小孔。
Absorption
andHeating
Thermal
Conduction
Light
Melting
Liquid
Interface
Vaporization
PlasmaProduction
Laser钻孔简简介
固态Nd::YAG紫紫外激光器器发射的是是高能量的的紫外光光光束,利用用其光学能能(高能量量
光子),,破坏了了有机物物的分子子键(如如共价键键),金金属晶体体(如金金属键)等,形形成悬浮浮颗粒
或原子团团、分子子团或原原子、分分子而逸逸散离出出,最后后形成盲盲孔。
吸收
破坏分子(原子)键
成孔
长链大分子
小粒子逃逸
Laser钻钻孔简介介
、、UV的的成孔原原理
4、常见见LASER的的加工材材料
Epoxy
FR4
ARAMID
COPPER
BT
现已加工工的介质质材料包包括:
RCC、、1X1080、2X1080、2116、2X106、ARAMID
Laser钻钻孔简介介
吸收率
波长(um)
Resin
MatteCu
Glass
UV
IR
VISIBLE
0
1
1
各种材料都吸收
树脂吸收红外光强
玻璃反射
铜反射
由于不同同材料对对各类激激光的吸吸收均不不相同,,导致LASER加工工混合材材料时的的困难。。
Laser钻钻孔简介介
、、不同材材料对波波长的吸吸收情况况(2000版版本)
Laser钻钻孔简介介
、、不同材材料对波波长的吸吸收情况况(2001版版本)