文档介绍：流焊焊接关键工艺的研究•职业技术教育论文回流焊焊接关键工艺的研究王文龙(中国电子科技集团公司第二十研究所,陕西西安710068)【摘要】随着产品小型化和多功能化的市场驱动,能满足高密度、多引脚的SMT(表面贴装技术)的应用越来越多。表面贴装后的印制板和元器件最终在回流炉的焊接中完成连接。本文针对回流焊接工艺中常见的焊接缺陷,分析了对回流焊焊接质量的影响因素,并对其中关键工艺进行了研究。关键词SMT;回流焊;锡膏印刷;温度曲线0引言由于表面贴装组装件密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用表面贴装技术后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%以上。因此表面贴装技术已越来越多地应用到各个领域。典型的SMT工艺分为三步:在印制板上涂覆焊膏——贴装元器件——回流焊接,每个步骤都必须严格控制,才能获得合格的产品质量。回流焊后产品常见的质量缺陷有:桥连、锡珠、立碑、PCB板翘曲、印制板阻焊膜起泡、虚焊等。对桥连、锡珠、立碑和虚焊缺陷,在焊后的检查中发现,还可以修复,而如果出现PCB板翘曲、印制板起泡的缺陷,就很可能造成印制板及板上元器件的报废,会造成很大的经济和时间损失。。如果PCB焊盘设计合理贴装时少量的歪斜可以在回流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用而得到纠正;相反z如果PCB焊盘设计不合理”即使贴装位置十分准确z回流焊后反而会岀现元件位置偏移、桥连等焊接缺陷。、金属粉末的含氧量、粘度、保形性等;焊膏的使用方法要正确,如从低温柜取出焊膏必能直接使用等。L3元器件引脚、印制电路板的焊盘质量包括焊盘和引脚的氧化和污染,、焊膏量的多少、焊锡量是否均匀、焊膏图形是否清晰,有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等。,实时温度曲线和焊膏温度曲线的升温斜率和峰值温度应基本一致。160°C前的升温速度控制在l~2°C/s。若果升温斜率太大z一方面使元器件及PCB受热太快,易损坏元器件z易造成PCB变形;另_方面,焊膏中的溶剂挥发速度太快”容易溅出金属成份,产生锡珠。峰值温度_般设走在比焊膏金属熔点高30〜4CTC左右(例如63Sn37Pb焊膏的熔点为183°Cr峰值温度应设置在215°C左右),再流时间为30~60s。峰值温度低或再流时间短,会使焊接不充分,严重时会造成焊膏不熔。峰值温度过高或再流时间长,造成金属粉末氧化,影响焊接质量,甚至会损坏元器件和印制板。2回流焊关键工艺对于一个成熟的企业或军工单位,原料的供给,如印制板、元器件、焊膏质量,都经过严格的检验,一般不会有什么问题。不考虑设计原因造成的回流焊焊点不足,仅从工艺的角度,锡膏印刷质量和回流焊温度曲线的设定决定了回流焊后焊点的焊接质量。%岀自印刷工序,而模板直接影响印刷质量。通常使用的模板材料是铜板或不锈钢板,有相对较小的摩擦系数和较高的弹性。因此在其它条件一走的情况下,用更利于焊膏脱模成型的材料,防止印刷过程中产生焊膏桥连。