文档介绍：PCB设计规范密级*****公司设计规范状态:受控编号:编制:审核:批准:批准日期:年月日实施日期: (PCB-printedcircuitboard) (schematicdiagram) (list) (backplaneboard) (boardthickness) (platedthroughhole) (NPTH—unsupportedhole) (Viahole) (blindvia) (埋入孔,buriedvia) (HighDensityInterconnect) (Viainpad) (soldermaskorsolderresist) (连接盘,Land) (DIP—dual-in-linepackage) (SIP—single-inlinepackage) (SOIC—small-outlineintegratedcircuit) (BallGridArray) (ThroughHoleTechnology) (SurfaceMountedTechnology) (wavesoldering) (reflowsoldering) (solderbridging) (solderball) (拉尖,solderprojection) (器件直立,ponent) (Activelayer) (反向标注,Backannotation) (BOM-Billofmaterials) (photoplotting) (DRC-Designruleschecking) (DesignForManufacturability) (DesignForTestability) (In-circuitTest) (patibility) (SignalIntegrality) (PowerIntegrality) 5. 系统分析 5. 布局 6. 仿真 6. 布线 6. 测试验证 6. 系统框架划分 6. 系统互连设计 7. 单板关键总线的信噪和时序分析 7. 关键元器件的选型建议 7. 物理实现关键技术分析 8. 理解设计要求并制定设计计划 8. 创建网络表和板框 8. 预布局 9. 布局的基本原则 9. 信号质量 10. 规则分析 11. 层设计与阻抗控制 13. 信号质量测试需求 16. DFM 16. PCB尺寸设计一般原则 16. 基准点ID的设计 17. 器件布局的通用要求 18. SMD器件布局要求 18. THD布局要求 20. 压接件器件布局要求 21. 通孔回流焊器件布局要求 21. 走线设计 22. 孔设计 25. 阻焊设计 26. 表面处理 27. 丝印设计 27. 尺寸和公差标注 30. 背板部分 30. DFT设计要求 32. PCB的ICT设计要求 32. 功能和信号测试点的添加 36. 热设计要求 36. 安规设计要求 36. 线宽与所承受的电流关系 37. -48V电源输入口规范 37. 有隔离变压器的接口(E1/T1口和类似端口)的安规要求 37. 网口安规要求(类似有隔离变压器的接口) 38. 布线的基本要求 38. 布线次序考虑 38. 约束规则设置基本要求 39. 布线处理的基本要求 39. 布线所遵循的基本规则 40. 布线约束规则设置 44. 物理规则设置 45. 通用属性设置 47. 电气规则设置 47. 交互式规则驱动布线策略 48. 交互布线策略 48. 自动布线前期处理 48