文档介绍：电子元器件材料检验规范标准书文件类别:文件编号DKY-IQC-XX--04-19制定人员xxx修改日期/页次1of13元器件检验规范批准记录拟制xxx审核批准修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准1生效时间2生效时间3生效时间(一)。。-STD-105E,LEVELII正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。,IQC负责供应商之管理及进料检验。(AQL)严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):–A-600E,–R-700C,ReworkMethods&:%。。。×,且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。。放大镜、,不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜线路不良MA线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。。、异物污染而造成变色。,不可翘起或脱落。目检补线MA补线长度不得大于5mm,宽度为原线宽的80%~100%。线路转弯处及BGA内部不可补线。C/S面补线路不得超过2处,S/S面补线不得超过1处。。,深度不超过铜铂厚度的1/3。。。,不可翘起,变形或脱落。目检PAD,RING锡垫缺口MA锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积1/4。目检、放大镜检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注PAD,。目检锡垫压扁MA锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。MA线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。。目检防焊异物Minor防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其它杂物而影响外观。目检防焊刮伤MA不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大于15mm,且C/S面不可超过2条,S/S面不可超过1条。目检防焊补漆MA补漆同一面总面积不可大于30mm2,C/S面不可超过3处;S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或涂料不均等现象。。、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检BGABGA防焊MA在BGA部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊必需完全覆盖。%塞孔作业。。目检BGA区域线路沾锡、、露铜。。目检BGAPADMABGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。目检外观内层黑(棕),黑化不足或黑化不均,%(棕化亦同)。目检空泡&。、:将PCB凸面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其凸起的高度。(如图一):将PCB翘曲面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其翘起的高