1 / 9
文档名称:

焊线基础知识.doc

格式:doc   大小:1,011KB   页数:9页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

焊线基础知识.doc

上传人:cby201601 2020/2/4 文件大小:1011 KB

下载得到文件列表

焊线基础知识.doc

文档介绍

文档介绍::..。更换时要注意:一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳,然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板319压板()。在WHMENU/SetupLeadFrame/DeviceHeight中02支架为2200左右支架高度分为03/04支架为3600左右09支架为4000左右注意:这里调的是支架的高度,是粗调。微调要在WHMENU/DeviceDependentOffset/Adjust/Track中调节,使压板压在支架碗杯底部为最佳,如图示1所示阴影部分(调轨道时,也会随之跟着变动)。,↑↓控制压板关闭/打开,←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明:调∮8产品时,把Leadframe中5334改为3040,。首先在TeachProgram下编程,为了能更好的使机器的速度达到最大,所以,一般的情况下,我们是找的第四颗,而不是第六颗。输入参考点数为2,先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处,再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处,再接着把蓝白光芯片,对着正电极(一般为圆PAD处正中心)DIE1①正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片,对着负电极(一般为方PAD处正中心)DIE1②正常芯片对着芯片边缘,也可以对着芯片正中心但是DIE1,DIE2两点不能重复,(老的339机台可以)以上为参考点做完了,下一步为做参考点的PR了。0leadPRpattern先做LEADPR①②相同1Adjustimage2Searchpattern3Template4把十字线放到此处来调节1,3,4做PR4changegradec5changelens6autosettingenable蓝白光芯片DIE1①可以做正极,DIE1②点可以做负极,也可以做整个DIE1正常芯片DIE1①可以做PAD正中心,DIE1②点可以做PAD的边缘部分,PR做完成有时会提示写几条线,是对于DIE来说的,蓝白光系列为两条线(双电极芯片),正常芯片为一条线(EAGLE60V可以不用输入几条线)接着,要把AUTOTEACHWIRE/4PRSUPPORTMODE由BOTH改称NONE然后再写线,,CHANGEBONDON当中的几个名词:DIE0为LEAD,DIE1……N为芯片,GND为接地线写完后,请退到TEACHPROGRAM下若是蓝白光产品,(此项功能为是抓小芯片的,意思是多重PR搜索,两个PAD相距比较近的搜索).然后再回到上一级菜单TEACH,把2STEP&REPEAT由NONE改成AHEAD(正常不打球时用,速度比较快),HYBREV是先找芯片后再打线,下面是根据提示在做就可以了,,1,2,然后再自动跳到3附近,同1,2位置,,是在F115密码为2002,进入158,把最后一单元的第21颗删