文档介绍：焊线机基础知识
LED焊线工艺和过程控制基础知识
1什么样的PR图案是容易被机器识别的?
衡量图像被识别的因素主要有两个:清晰度和独特性。
清晰度:主要是图像能反映到的最细小的微观状况,主要有光线参数控制。一般来说要求图案黑白分明,但并不是越清晰越好。
独特性:是用来反应图案被重复的可能性,主要用选择的参考框大小位置控制。独特性要求一定很好,不然会认到别的地方。
2机器的光线有:同轴光,侧光
同轴光线有:蓝光和红光,用于不同反光特质的芯片表面。如果只用同一种光线,也许会遇到某种芯片表面根本反射不出黑白分明的图案。所以调节光线的时候,最好让蓝光和红光的电流大小一样。
芯片的识别主要依靠同轴光线;管脚的识别主要依靠侧光,这样使得“镀银层”清晰发亮,其他部位呈黑色。
3品质问题:
球形烂
高尔夫球
球的位置焊偏
球的高度
大小球
脱焊
弧高错误
弧高不稳(一会高一会低的现象)
弧形混乱
鱼尾形不好(太深或太浅)
第二点焊偏
4工艺参数
焊线动作过程:
拉线尾——线尾拉断
烧球——FAB 回缩
探测——接触——焊线——释放劈刀移动到1st探测高度
轨迹——劈刀移动到2nd度
拉弧
触——焊线——释放
5基本参数设置
第一焊点:
Reference Search Height= 80-100 μm
这将影响‘Impact Force接触力度’和‘Search Time探测时间’
Standby Power 待机功率
在探测高度阶段到撞击到焊线板采用的能量,能够帮助一些很难打得情况。推荐设置:0 – 30 DAC
Contact Time 接触时间
当撞击和接触得到确认以后,用户可以设置接触时间,采用能量和压
力以改善切球(ball shear)以及其他的应用,例如用于处理敏感的产品和用于清洁焊线窗口。
如果Contact time = 0, 接触阶段的参数将被忽略。如果确认已经接触表面,机器直接使用焊接阶段的参数。
Contact Power接触功率
在接触时间采用的超声波能量。
对于某些场合帮助增加粘性。.
如果Contact Power = 0,这个阶段转化成为“热压力焊接”。
Search speed =
Search delay 2-3ms
Contact Force接触压力
正确使用此压力可以帮
助解决一些工艺问题,例如
“弹坑”、氧化、不稳定焊
球成型等等。
Bond Time焊接时间
用于最终球形形成和焊
接质量的时间。
Bond Power and Force
焊接功率和焊接压力
第一点焊接质量的主要
因素,这两个参数必须适应
于焊接质量进行优化。
这两个参数配合足够的
焊线时间将会形成良好的合