文档介绍：2016-11-251沉锡工艺培训一厂工程部工艺组杨海永2016-11-252前言基本原理介绍工艺控制要点工艺控制要点异常问题处理异常问题处理2016-11-253由于欧盟RoHS与WEEE条例已经于2006年7月份起实施,因此现时在热风整平(HASL)中使用的铅锡合金(Sn/ Pb solder)将会被陶汰,所以,其它的表面处理工艺如化学浸锡(Immersion Tin),化学浸银(Immersion Silver),有机保护膜(OSP)和沉镍金(ENIG)将会逐渐瓜分60%的喷锡板市场,由此可见将来印制板对热风整平替代品的需求有极庞大的发展。-11-254化学浸锡作为喷锡代替品的优点:?可直接取代喷锡在组装时的应用?无铅的表面处理?适用于细线及插装技术?工作温度比喷锡较低,对线路板的热冲击较少?表面的平整度高?-11--11-256沉锡反应:在化学置换反应中正常情况下电位高的为正极,得到电子起还原反应,电位低的为负极失去电子起氧化反应,但在这里由于强酸硫尿及其它添加剂作用使反应向需要的方向进行 2Cu+ Sn2+→2Cu++Sn -11-257沉锡副反应:Cu+ + TU →[Cu(TU)2]+MSA–→[Cu(TU)2]MSA * Sn2+ + ?O2 + H2O →Sn4+ + 2OH-Sn4+ + 4 H2O →Sn(OH)4 + 4H+→SnO2 + -11-:1. 酸性除油?除油剂SF/ 除油剂H2. 微蚀?微蚀剂SF/ 微蚀剂H3. 预浸?Stannadip 2000 V/ Stannadip2000 H4. 浸锡?Stannatech2000 V/ Stannatech 2000 H2016-11-259除油:酸性除油除油剂SF / 除油剂H这是线路板在无电沉积或金属自换反应时必先进行的第一个步骤。除油剂SF 或除油剂H 是应用在垂直或水平方式上一种具极强清洁能力的除油剂,它能有效地清除氧化物及防焊油墨于应用或固化程序时不能被褪膜过程掉而遗留的残渣。-11-2510微蚀:微蚀剂SF / 微蚀剂H这是一个高浓度硫酸基的微蚀剂,它能把铜面作适量平均的微蚀,并能有效地提供洁净的铜面以助浸锡反应的进行。公司已经改为YT-