文档介绍：喷锡、沉银、沉锡培训资料
喷锡、沉银、沉锡培训资料
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面制作
结构
沉锡板
软板
印制电路板概述
PCB（线路板）是用来承载电子元件，提供电路联接各元件的母版。
喷锡板
镀金板
沉金板
ENTEK板
碳油板
金手指板
沉银板
喷锡、沉银、沉锡培训资料
喷锡工序简介
通过热风整平，使线路板表面焊盘（或孔壁）附上一层平整的铅锡层，以利于焊接电子元件
工序流程图：上板 NPS 微蚀水洗 DI水洗烘干预热
上助焊剂浸锡热风整平风冷热 DI 水洗刷磨
CE2263清洗热 DI水洗干板收板
1、微蚀：线路板通过NPS溶液后其表面的油迹、氧化物及部分铜被蚀掉，铜表面活性增强，便于上锡。
2、预热：线路板通过预热机预热，以防锡炉锡温降低而影响热风整平，其控制因素为输送速度。线路板通过预热机后板面温度可达60-160℃
3、上助焊剂：助焊剂主要作用是使铜面较易上锡，助焊剂上板面要求均匀，适量。
4、浸锡及热风整平：线路板从锡液中经过后，附有助焊剂的干洁铜面与熔融的锡液产生很好的附着力，并形成介面合金共化物(Cu6Sn5)，再经过上、下风刀的热风整平，吹去孔里和板面多余的铅锡，得到良好的可焊性。锡面要求平整，光亮，厚度适当。
5、风冷：线路板通过风垫机时，板面温度均匀降低，线路板被风垫托起，避免柔软的板面接触硬物，影响锡面表观。
喷锡、沉银、沉锡培训资料
喷锡(待喷锡存放及取板)HASLStoring before HASL
项目
tem
要求requirement
戴手套wear glove
必须
need
L架放板数量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100 pnls
垫胶片
Underlay the film
NA
使用工具tooling
KT60车
KT60 car
注意notice：

Put the panel upright on the L table

hold 1cm space at less on the edge of the L table
HASL 1
喷锡基本操作规范及生产参数
1、基本操作规范：
喷锡、沉银、沉锡培训资料
项目
item
要求
requirement
戴手套wear glove
必须need
L架放板数量panel quantity on the L table
≤100块
Less than 100 pnls
垫胶片underlaying the film
NA
使用工具tooling
KT60车,自动放板机
KT60 car,automatism loading m/c
注意notice：
拉板车的滚槽与磨板机入口的皮带对齐后将L架轻推到放板机接板皮带上
Push the L table to the strap of the loading m/c after the car and the entrance of the scrubing m/c is touch in the right way.
喷锡（上板）Loading for HASL
HASL 2
喷锡、沉银、沉锡培训资料
项目
item
要求requirement
戴手套wear glove
NA
L架放板数量
Panel quantity on L table
≤100块
Less than 100pnls
垫胶片
Underlay the film
必须need
使用工具
tooling
NA
注意notice：
手戴手套取板将板从前处理出板段放入生产拉
Put down the panel from the entrance of the pre-treatment r machine ,wear the glove when operanting .
喷锡（返喷）Loading for rework of HASL
HASL 3
喷锡