PCBA失效分析案例解析.pdf.pdf

文档介绍：。如图3所示。。依据委托单位的要求,对其开路原因进行分析。a)金相切片分析对l#和2#失效样品指定过孑L和任意同孔径过孑L进行金相切片分析。确认所检指定过孔内壁存在多处镀层裂缝(孔壁裂缝),断裂位置处于孔的内部。孔内填充有绿油,裂缝处未观察到污染物、外来物夹杂物。孔壁镀层不均匀,两端镀层的厚度明显大于中间镀层的厚度。所检任意同孔径过孑LPCB板未见树脂凹缩、爆板分层。b),~,。如图4所示。物。PCB板未见树脂凹缩、爆板分层。。另外。。~,~,,小于IPC一6012B中对过孔孔壁最小铜厚的要求(不小于18m)。。上述结果表明该型PCB孔金属化工艺存在异常PCB孔断一般有3种可能[11:1)一般由于化学电镀铜时,背光不良,没有沉铜层,以致全板电镀时不镀铜。最终二通电镀后仍没有镀铜;2),最终孔内断路:3)在图形线路形成后