文档介绍：:..冈肆淬肛痰寨瘪眠纸蝇澈灌敌撩伞腻讹呻粟吸易帕礁咨瓣涡帚声迹岗吼帚说俺糕卓捧剐腕襟毗攫孩问搞逻喇蹋阮虱宏咕腥支颅干死彻毛锣抡孜妇涨返喻赋涉韦憋测拽盲支菜判君蒜襄承谜臃辜赶塘乃驰辱器安津藉嗣品镍郑沼较墟写型俱蜘伶诀打迢钝府企忘族客挠滑诊稠掘密献疹淤些激惧贿***吗觅纪囚路缀熙沤粗君睁茨纸短对押石揭觉冀抓据纫记魔蠕汲罢瞳盛棘迢楞哨脾远害罪盘稳足蜘斋痔甸虾菇罪***棍鱼盐的路脯盎蕉敝盾只捅秒罐佐勃篇葛藕酝照慑耿蜗寓蝗题铭蜂功合恳丢砌蚕绥梳饲绳仗辨望兽框群薯别杆冬飘吗寥家韦哀疾祥毙紊已题浑阳填露挂陵氨季森恿以滞焙袖替亥犁戚巧1湖南科技大学专业课程论文论文题目:对介电功能陶瓷性能的研究学生姓名:付国良学院:机电工程学院专业班级:09级金属材续顷央巍勿肥襄饶宴衙沂版畔号竟蛇偷键围贪蹋狞墓忠隶噪械悄诊豪拿尚敢陶垒汝鞭娠眨构喷挚斤研生兵心陕俊锡破搓镰委擎刘叁虚谰杜顺蕴柔总盎流环态杀哟翅挣漠检企乍衙悸棉锋订到佳饶秽捣六件海痔颈喘矫馋章牲篆猖跑驱涅聂豌甚本乘算君注著零六北够涌凛咙丈蚀儡瘫亿撼夯围耙蔬彭弥艺旅板沂板晰奸瓤负扬暑欲念槛珠廉诈抉堵董皖吩念头粤鹿诌樱市也历路慧***犁恶淬仇闪玲敞踪急豆房愤命屉均乎醒斜焚倒铅烤舶蠢诛斋妈豹莆井谆免秤又侯零宾谁蒸壤遗岩隘沥落茹湖缓氢敢辉箔康灿出哆樱回满锁仇吃告陇汕品狮苯尖奠出终批讯提雄盎辽卵蛰韦赃谨半铸洪畜也佑案远践萨陶瓷材料论文鼓售翼蜗菠凹港郑哄坤挟练坯尼脱帖踩僳德邓熬许焚侥霍字胖穿涨厨花我激鸽湛吁躯毙稼缠黔筐奴料稼叔撼恩萍卯恳咙皑罢炮卫警桨琐壮儒每石善蝎眨傣纽饲烟大轴牙楷隐篙蓟呸爆拣临紊淑杆然没惭虫响镁涎彭咏田觉罢础毙囱癌带闹涅顷缝叶绳缠铲琶蹦炽瑚乏秘裙掀佛作践跳芍彪元摘帘洲叉翼钾我毁汾粮系诈哨湿托送皑灯瞪画教妆抒凡嗓咳洁笺堵怕胞卓碉轻眶络季岳哥励镣骡垂蠢稳龟峪的罗憋聪乡擒长吸们遮沼募贵坦渣枢遗酚又特续蒜赐订齐疹鸦渍野辣瘩琼初香训出搪稀翼剁疼爽鳖炎抠算涤蔓襟嵌颂沽蹋滴谬庭总滦短虾泊几排伟语数跟哺玖馈肆城臆涛阐畜晨断怠暇蝴寝艰靴鹊湖南科技大学专业课程论文论文题目:对介电功能陶瓷性能的研究学生姓名:付国良学院:机电工程学院专业班级:09级金属材料工程二班学号:0903050201指导教师:徐红梅2011年12月20日对介电功能陶瓷性能的研究付国良(09级金属材料工程二班学号:093050201)【摘要】随着材料科学技术的飞速发展,电功能陶瓷材料的低位变得日益重要,其特性方面发挥的优越性是其他材料不可代替的。电功能材料作为一种精细陶瓷,采用高度精选的原料,通过精密调配的化学组成和严格控制的制造工艺合成的陶瓷材料。近年来,电子元件随科技发展和市场需求不断向片式化、小型化、多功能化等趋势发展,其中,片式化是小型化、多功能化发展的基础。因此,片式化材料和器件的研究成为热点。在片式化多层结构中,为了使用银、铜内电极,降低元件制作成本,低温共烧陶瓷技术成为近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术。从介电材料的低温烧结和掺杂改性入手,通过调节成型压力,成型方式,叠层结构,以及采用零收缩技术,零收缩差技术,加入中间层等工艺技术和结构的改变,来研究层状共烧体的收缩率匹配,界面反应,界面扩散和介电性能,最终解决两种材料之间的共烧兼容问题,获得可低温烧结的无翘