文档介绍：焊接缺陷与检验常见的焊接缺陷及质量检验?一、常见的焊接缺陷??(一)裂纹(一)裂纹????(二)气孔(二)气孔(三)夹渣(三)夹渣??(四)未熔合(四)未熔合未焊透未焊透??(五)形状缺陷(五)形状缺陷??咬边咬边焊瘤焊瘤??烧穿和下塌烧穿和下塌????错边和角变形错边和角变形焊缝尺寸不合要求焊缝尺寸不合要求??(六)其它缺陷(六)其它缺陷??电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。电弧擦伤、严重飞溅、母材表面撕裂、磨凿痕、打磨过量等。??(2)区域偏析(3)层状偏析??(1)细化焊缝晶粒(2)适当降低焊接速度? 夹杂的形成及控制??(1)夹渣;?(2)反应形成新相氧化物;氮化物;硫化物;?(3)异种金属。??1)影响接头力学性能大于临界尺寸的夹杂物使接头力学性能下降;? 2)以硅酸盐形式存在的氧化物数量的增加,总含氧量增加,使焊缝的强度、塑性、韧性明显下降;?3)氮化物使焊缝的硬度增高,塑性、韧性急剧下降;?4)FeS是形成热裂纹及层状撕裂的重要原因之一。?3. 夹杂的防止措施?1)合理选用焊接材料,充分脱氧、脱硫;? 2)选用合适的焊接参数,以利熔渣浮出;?3)多层焊时,注意清除前一层焊渣;?4)焊条适当摆动,以利于熔渣的浮出;?5)保护熔池,防止空气侵入。? 焊缝中的气孔? 气孔的分类及形成机理?、H2气孔;?、H2O气孔。[FeO] + [C] = CO↑+ [Fe]? 气孔形成的影响因素?(1)空气侵入;?(2)焊接材料吸潮;?(3)工件、焊丝表面的物质;?(4)药皮中高价氧化物或碳氢化合物的分解。? ?(1)气泡的生核现成表面?(2)气泡的长大?必须满足ph > po?Ph-气泡内部压力: Ph = PH2 + PN2 + PCO + PH2O + ……?Po-阻碍气泡长大的外界压力: PO = Pa + PM + PS + PC??Ph > Pa + Pc = 1 +?现成表面存在的气泡呈椭圆形,增大了曲率半径,降低了外界的附加压力PC,气泡容易长大。rσ2