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涉及软件技术交底模板.doc

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涉及软件技术交底模板.doc

上传人:pppccc8 2020/3/23 文件大小:56 KB

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涉及软件技术交底模板.doc

文档介绍

文档介绍:涉及软件技术交底模板■装置或设备技术改进主要表现为硬件的改进,则通过以装置或设备的方式撰写,发明人应根据以下问题提供材料:•本专利的应用领域(即本专利直接所属或直接应用的具体技术领域):■本专利的目的:本专利的任务是什么,或要解决的技术问题是什么?•已有技术/产品的不足:即说明与本专利最相似的技术/产品,需要说明已有技术/产品的主要结构及原理,尤其指出该已有技术/产品存在的缺点或不足之处。如有引用文献,需要说明出处;如有参考产品,指出其型号、厂家。■本专利的内容:应说明本专利达到目的或解决问题的技术手段。涉及装置或设备的,应当描述其组成部分或模块,相互的连接关系,及各组成部分之间的配合关系,例如系统、系统组成部分、各部分包括的模块、各模块的功能作用和连接关系、相互作用原理,重点说明与改进相关的部分。■本专利的效果:有益效果可以由操作的便捷,效率、质量、精度的提高,能耗、原材料、工序的节省,加工、操作、控制、使用的简便,环保,以及其它有用性能的出现等方面反映出来。•附图与说明:装置或设备的图解,实用新型申请必须带附图,涉及软件部分应采用流程图表示。•本专利的具体实施例:对照附图,说明本专利的具体例子,其与专利的内容的区别在于,该应当详细说明本专利的整体技术方案,包括与现有技术相合部分,根据每个案件的具体情况,适当提供技术相关数据。•方法■技术/产品创新主要表现为软件方法的改进,则申请时应提供:•本专利的应用领域(即本专利直接所属或直接应用的具体技术领域):■本专利的目的:本专利的任务是什么,或要解决的技术问题是什么?•已有工艺/配方的不足:即说明与本专利的内容最相似的方法/流程。对于工艺,需要说明已有方法