刀片服务器竞争分析.ppt

文档介绍：刀片服务器竞争分析华为刀片服务器一纸禅更加丰富的产品系列新一代V2产品中包含三款2路刀片和一款4路刀片,用户有更多选择业界最大硬盘数的刀片BH620V支持4*”硬盘,2倍于HP的BL460c/BL280c/BL490c等刀片业界最大内存数的刀片BH622V2支持24根内存,在2P刀片上超过HP的BL460c(12根)和BL490c(18根)等刀片业界计算密度最高的刀片42U机柜支持50个4P刀片,对应地42U机柜只能容下16个4PBL680刀片业界领先的可靠性设计系统背板采用无源设计,电源,风扇,交换模块,管理模块全冗余设计业界领先的RAID解决方案超级电容:零维护更环保,寿命比电池更长,彻底抛弃电池充电对业务的影响更加安全的服务器:TPM加密卡内置USB:部署嵌入式虚拟化软件,预启动OS等Page*华为刀片E6000机框—密度业内最高业界计算密度最高的刀片—42U机柜支持50个4P刀片华为E6000采用8U/10刀片架构,每框可容纳10个4P全高刀片。单个42U机柜空间内可容纳50个刀片,共200颗高性能CPU,是业界主流刀片中内存容量密度最高的刀片。HPC7000采用10U架构,每框可容纳4个全高4P刀片或8个全高2P刀片。单个42U机柜空间内只能容纳16个全高4P刀片,64颗CPU。310mmBH640:4P24DIMMs10x4Pblades(8U)!Page*Page*华为刀片E6000机框—安全可靠冗余管理模块基于低能耗、高性能、易管理、高可靠、定制化架构设计,集成计算、存储、交换、管理于一体的AllInOne解决方案刀片19英寸标准、8U机箱;10个刀片槽位,6个交换槽位;提供3个交换平面,;9个独立插拔的风扇模块,N+1冗余;6个1600WAC电源模块,支持N+N和N+1冗余;2个机框管理模块,1+1冗余;支持一柜五框;热插拔风扇模块热插拔电源模块冗余交换模块DM数据模块(预留)无源背板更可靠!华为E6000刀片服务器背板采用无源背板,即除了PCB,连接器外,无阻容,IC等有源器件,这样可以有效避免有源器件故障而影响整框运行。HPC7000电源背板为有源背板,另外C7000信号背板对外宣称是无源背板,但是一样的有有源器件,从下图红圈中明显可以看出在背板上有有源器件。华为刀片E6000机框—无源背板Page*12刀片服务器竞争分析:华为对比惠普Page*刀片服务器竞争分析:华为对比IBM刀片竞争分析—华为BH620V1对比惠普BL280cG6BL280c是一款低成本产品,尽管可支持的CPU与BH620V1相同,但以牺牲了性能、存储和可靠性为代价。BH620V1BL280cG6处理器2IntelXeon5500/5600,Upto12cores2IntelXeon5500/5600,Upto12cores内存12DDR3RDIMM/LRDIMM,Upto192GB12DDR3RDIMM/UDIMM,Upto192GB/’SAS/SATA/’SAS/SATA/SSD板载网络2GEonboard(Intel82580)2GEonboardNC362iRAID类型LSI1078(RAID0,1,5,512MBCache,BBU),LSI1064E(RAID0,1)OnboardchipsetSATARAIDcontroller,supportsRAID0/1only主要特点:2个内置非热插拔硬盘,不支持硬件RAID,:硬盘只有两个,且不支持热插拔,维护需要关机停止系统运行没有硬件RAID,无法用于对硬盘读写性能要求高的场景散热设计不好,CPU影子布局,硬盘在CPU散热器上方,影响系统功耗和CPU的可靠性存在多个单点,“HDD,是BL280c的两倍,且支持热插拔功能强调BH620良好的散热性能,BL280c硬盘很容易过热3年保修仅限于部件,人工和现场没有三年保修Page*BL280cG6是一款低成本产品,BH620V2在CPU、内存和硬盘上都有较大优势。(待新一代BL280c发布后会刷新本页胶片。)主要特点:前一代Xeon5500/5600CPU2个内置非热插拔硬盘,不支持硬件RAID,:BH620V2采用最新一代的SandyBridgeE5-2400CPU硬盘只有两个,且不支持热插拔,维护需要关机停止系统运行没有硬件RAID,无法用于对硬