1 / 14
文档名称:

钢网开口设计规范.doc

格式:doc   大小:484KB   页数:14页
下载后只包含 1 个 DOC 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

钢网开口设计规范.doc

上传人:ogthpsa 2020/4/3 文件大小:484 KB

下载得到文件列表

钢网开口设计规范.doc

文档介绍

文档介绍:一、目的:规范钢网的设计,确保钢网设计的标准化。二、范围:适用于有限公司钢网的设计、制作及验收。三、特殊定义:钢网:亦称模板,是SMT印刷工序中,用来做印刷锡膏或贴片胶的平板模具。供板:不是我司自己设计的印制电路板。而是我司客户提供的印制电路板,包括Gerber文件,印制电路板等。制作钢网时要向钢网生产厂家说明。四、职责:N/A五、钢网材料、制作材料:、网框材料:钢网边框材料可选用空心铝框,标准网框边长为736±3mm的正方形(29*29in),网框的厚度为40±3mm,网框底部应平整,。、钢片材料:钢片材料选用不锈钢板,-、张网用钢丝网钢丝网用材料为不锈钢钢丝,其数目应不低于100目,其最小屈服张力应不低于45N。、胶在钢网的正面,在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位,必须用强度足够的胶水填充。所用的胶水不与清洗钢网溶剂起化学反应。六、钢网标识及外形内容:、外形图:a钢网标识区厂商标识区bPCB进板方向YX图一钢网外形尺寸(单位:mm)要求:钢网类型网框尺寸a钢片尺寸b网框厚度d标准钢网736±3590±1040±、PCB位置要求:一般情况下,PCB中心,钢网中心,钢网外框中心需重合,。PCB,钢片,钢网外框的轴线在方向上应一致,任两条轴线角度偏差不超过20。、厂商标识内容及位置:厂商标识应位于钢片TOP面的右下角(如图一所示),对其字体及文字大小不做要求,但要求其符号清晰易辩,其大小不应超过一边长为80mm*40mm的矩形区域。、钢网标识内容及位置:钢网标识应位于T面的左下角(如图一所示),其内容与格式(字体为标楷体,4号字)如下列所示:MODEL:RPHR62-7-STHICKNESS:,则需在MODEL后PCB版本后注明TOP或BOTTOM面,如果是单面板,则需在版本后注明S(SINGLE),如果是共用钢网,则需在版本后注明T&B。如上例为单面板所示:版本的具体内容由钢网申请者提供。、钢网标签内容及位置(由钢网管理员进行编制及贴示):钢网标签需贴于钢网网框上中间位置,在PCB进板的一边及进板相对应的一边。内容如下:钢网编号:TLS264高度::RPHR62-7-SSO(118)七、焊膏印刷钢网开孔设计:、钢网厚度及工艺选择:通常情况下,钢网厚度的选择以PCB板中IC的最小pitch值为依据,两者的关系如下:~ ~、一般原则:钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比:宽厚比(AspectRatio)=开口的宽度(W)/钢片厚度(T)>(AreaRatio)=开口面积(L×W)/开口孔壁面积[2×(L+W)×T]>2/3钢网要求PCB板位置居中,四角及中间张力³45N/cm。、、0603及以上,一般采用如下图所示的“V”型开口:CBYXDAX、Y为焊盘尺寸,A、B、C、R为钢网开口尺寸0603封装:A=X-,B=Y-,C=1/3A,D=1/3B0805以上(含0805)封装(包含电感、钽电容):A=X-=Y-=1/3A,D=1/、0402钢网开口与焊盘设计为1:1的关系。、小外形晶体管:、SOT23-1的晶体开孔尺寸,开口设计与焊盘为1:1的关系。 、SOT89晶体开孔设计:A1Y2B2X1B3B1Y1尺寸对应关系:A1=X1;B1=Y1;B2=Y2;B3=,钢网开口尺寸仍如上图所示的对应关系(没有焊盘的部分不开口) 、封装为SOT143晶体开口设计与焊盘为1:1的关系,:1的关系,如下图:、封装为MELF的元件钢网开口与焊盘设计为1:1的关系,制作钢网时如有用到MELF器件,需在邮件中给供应商标明MELF器件的位置号。、、0603排阻钢网开口设计:Y方向1:1,X方向平均内缩为焊盘尺寸的90%。、0402不对称排阻钢网开口设计:ABGY焊盘尺寸:X1:14mil/:12mil/:24mil/:中间两个焊盘(X2)对应钢网开口宽度开成对