文档介绍：螈1、SMT表面封装元器件图示索引(完善)***名称肄图示膃常用于螁备注芇Chip蒅电阻,电容,电感薁片式元件薀MLD:芇MoldedBody袆钽电容,二极管莃模制本体元件艿CAE:apacitor芇铝电解电容螁有极性莂Melf:蒆MetalElectrodeFace蒄圆柱形玻璃二极管,蒃电阻(少见)肁二个金属电极薆SOT:ransistor芅三极管,效应管袀小型晶体管蚆JEDEC(TO)芆EIAJ(SC)蚂TO:虿TransistorOutline螆电源模块蚇晶体管外形的贴片元件莄JEDEC(TO)蚁OSC:袆Oscillator螃晶振袂晶体振荡器蒀Xtal:Crystal袆晶振膄二引脚晶振薄SOD:腿SmallOutlineDiode芀二极管薅小型二极管(相比插件元件)羂JEDEC节SOIC:荿SmallOutlineIC羆芯片,座子螄小型集成芯片羁SOP:葿SmallOutlinePackage莇芯片膂小型封装,也称SO,SOIC螀引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)蕿前缀:蒄S:Shrink袄T:Thin蕿SOJ:蕿SmallOutlineJ-Lead袅芯片莁J型引脚的小芯片【也成丁字形】:虿LeadlessChipcarrier芆芯片肃无引脚芯片载体:莀指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。也称为陶瓷QFN或QFN-:蚆plasticleadedChipcarrier薁芯片腿引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形或J型,是塑料制品。衿DIP:袃DualIn-linePackage芃变压器,开关,芯片袈双列直插式封装:引脚从封装两侧引出罿QFP:芄Quad蚁FlatPackage羁芯片肈四方扁平封装:引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。蚅BGA:莃Ball蚀GridArray膈芯片肆塑料:P袁陶瓷:C葿球形栅格阵列:在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚膈QFN:蒇Quad薃FlatNo-lead蒂芯片芈四方扁平无引脚器件薄SON:芅SmallOutlineNo-Lead芁芯片莈小型无引脚器件羅2、SMT物料基础知识螂一.????常用电阻、电容换算:(R):电阻:定义:导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω),分:欧(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法:①.前面两位为有效数字(照写),第三位表示倍数10n次方(即“0”的个数)103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写),第四位表示倍数倍数10n次方(即“0”的个数).??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω==147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ聿英制(inch)蒈公制(mm)莅长(L)(mm)蒄宽(W)(mm)螈高(t)(mm)a(mm)b(mm)±±±±±.