文档介绍：搜狐博客>控制技术>日志>电控技术日志正文电子产品批量生产设计要求分类:电控技术2005-12-2413:,提供技术开发与产品调测参考与依据,提高产品性能,减少大批量生产中出现技术问题,加快上市时间。、设计、调测、生产加工、外协、中试等相关过程。、二、三级。,即结构材料与装配技术,常常能决定是否能同工作环境实现EMC。底板与机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽最有效方法。屏蔽程度取决于结构材料选择与装配中所用设计技术两个方面。经过设计屏蔽仅受设计者在设计接缝、开口、穿透与对底板及机壳搭接等方面知识与技巧限制。,以便控制经底板与机壳进出泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效能结构措施包括:增加缝隙深度,减少缝隙长度,在接合面加入导电衬垫,在接缝处涂上导电涂料,缩短螺钉间距等。⑴在底板与机壳每一条缝与不连续处要尽可能好地搭接。最坏电搭接处对壳体屏蔽效能降低起决定性作用。⑵保证接缝处金属对金属接触,以防电磁能泄漏与辐射。⑶在可能地方,接缝应焊接,以便接合面连续。在条件受限制情况下,可用点焊、小间距铆接与螺钉连接来处理。⑷在不加导电衬垫时,螺钉间距一般应小于最高工作频率l%波长,至少不大于l/20波长。⑸用螺钉或铆接进行搭接时,应首先在缝中部搭接好,然后逐渐向两端延伸,以防金属表面弯曲。⑹保证紧固方法有足够压力,以便在有变形应力、冲击、振动时保持表面接触。⑺在接缝不平整地方,在可移动面板等处,必须使用导电衬垫或指形弹簧材料。⑻选择高导电率与弹性好衬垫。选择衬垫时要考虑接合处所使用频率。⑼选择硬韧材料做成衬垫。⑽保证同衬垫配合金属表面没有非导电保护层。⑾当需要活动接触时,使用指形压簧(而不用网状衬垫),并要注意保持弹性指簧压力。⑿导电橡胶衬垫用在铝金属表面时,要注意电化腐蚀作用。纯银填料橡胶或Monel线型衬垫将出现严重电化学腐蚀。银镀铝填料导电橡胶是雾盐环境下用于铝金属配合表面最好衬垫材料。⑴要注意由于电缆穿过机壳使整体屏蔽效能降低程度。典型未滤波导线穿过屏蔽体时屏蔽效能降低30dB以上。⑵电源线进入机壳时,全部应通过滤波。滤波器输入端最好能穿出到屏蔽机壳外;若滤波器结构不宜穿出机壳,则应在电源线进入机壳处专为滤波器设置一隔舱。⑶信号线,控制线进入/穿出机壳时,要通过适当滤波。具有滤波插针多芯连接器(插座)也适于该场合使用。⑷穿过屏蔽壳体金属控制轴,应该用金属触片、接地螺母或射频衬垫接地。也可不用接地金属轴而用其他绝缘轴贯通波导截止频率比工作频率高圆管来作控制轴。⑸必须注意在截止波导孔内贯通金属轴或导线会严重降低屏蔽效能。⑹当要求使用对地绝缘金属控制轴时,可用短隐性控制轴,不调节时用螺帽或金属衬垫弹性安装帽盖住。⑺为保险丝、插孔等加金属帽。⑻用导电衬垫与垫圈、螺母等实现钮子开关防泄漏安装。⑼在屏蔽、通风与强度要求不苛刻时,用蜂窝板屏蔽通风口。最好用焊接方式保持连接,防止泄漏。⑽尽可能在指示器、显示器后面加屏蔽,远距离连接对所有引线用穿心电容器滤波。⑾在不能从后面屏蔽指示器/显示器与对引线滤波时,要用与机壳连续连接金属网或导电玻璃屏蔽指示器/显示器前面。对夹金属丝屏蔽玻璃,在保持合理透光度条件下,对30~1000MHz屏蔽效能可达50~110dB。在透明塑料或玻璃上镀上透明导电膜,消除观察窗上静电积累,其屏蔽效果一般不大于20dB。*释义:屏蔽体要起到屏蔽作用应具备下述3个要素:;;。控制系统有如下特点:①系统内部产生骚扰功率器件、开关器件及电流突变信号线未加滤波、屏蔽措施,使其机壳内部骚扰场较大。②许多系统为塑料机壳,表面没有涂覆导电材料,或虽涂覆但涂料性能不佳,屏蔽效能很低。③微机机壳由于设通风孔、安装开关及其它部件,开有许多孔缝,上下机盖及侧板之间由于没有专门处理,接触不是很好,造成机箱本身不是一个电连续体,因而影响屏蔽效能。④电源进线与出线滤波不当,也是影响屏蔽效能一个因素。以上特点并非不能消除影响,设计与转化工程师,需要提高导电涂料性能,合理布置孔、缝位置及开口方向,加装滤波器连接器、屏蔽铜网及导电衬垫,提高装配工艺水平。3热设计应力设计功率器件使用需要根据设计需要使用散热器,控制功率器件温度,尤其是结温Tj,使其低于功率器件正常工作安全结温,保障功率器件壳温一般比结温低30±5℃。从而提高功率器件可靠性。PCB热设计要求借鉴SJ/T11200-99《环境试验第2部分试验方法试验Td表面组装元器件可焊性金属化层耐