文档介绍：印制电路板设计规范——工艺性要求(仅适用射频板)目次前言………………………………………………………………………………………………II范围......................................................................1规范性引用文件............................................................1术语和定义................................................................1印制板基板................................................................35PCB设计基本工艺要求......................................................5拼板设计..................................................................6射频元器件的选用原则......................................................7射频板布局设计............................................................7射频板布线设计............................................................9射频PCB设计的EMC.......................................................14射频板ESD工艺...........................................................18表面贴装元件的焊盘设计...................................................19射频板阻焊层设计.........................................................19附录A.......................................................................21附录B.......................................................................23附录C.......................................................................24附录D.......................................................................27附录E.......................................................................31附录F.......................................................................32附录G.......................................................................33附录H.......................................................................39前言I印制电路板设计规范——工艺性要求(仅适用射频板)1范围本标准规定了射频电路板设计应遵守的基本工艺要求。本标准适用于射频电路板的PCB设计。2规范性引用文件IPC-SM-782SurfaceMountDesignandLandPatternStandardIPC2252-2002DesignGuideforRF-MicrowaveCircuitBoards3术语和定义下列术语和定义适用于本标准。微波Microwaves微波是电磁波按频谱划分的定义,,。这段电磁频谱包括分米波()\厘米波(频率从3GHz至30GHz)\毫米波(频率从30GHz至300GHz)和亚毫米波(频率从300GHz至3000GHz,有些文献中微波定义不含此段)四个波段(含上限,不含下限)。具有似光性、似声性、穿透性、非电离性、信息性五大特点。射频RF(Rad