文档介绍：PADS Layout ( PowerPCB ) 手机板盲埋孔的设计方案 PADS Layout ( PowerPCB ) 手机板盲埋孔的设计方案比思电子有限公司什么是盲埋孔? ?随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展, PCB 的设计难度也越来越大,对 PCB 的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使间距以下 BGA 封装, 均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢? ?盲孔( Blind vias / Laser Vias ) :盲孔是将 PCB 内层走线与 PCB 表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。?埋孔( Buried vias ) :埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型, 所以是从 PCB 表面是看不出来的。比思电子有限公司什么是盲埋孔? ?如图是一个 8 层板的剖面结构示意图: A :通孔( L1 - L8 ) B :埋孔( L2 - L7 ) C :盲孔( L7 - L8 ) D :盲孔( L1 - L3 ) 注:下面的例子均以 8 层板为例比思电子有限公司什么是盲埋孔? ?下图是在 PADS Router ( BlazeRouter )的 Navigator 窗口中看到的盲埋孔的剖面结构图: Layer2 - Layer7 的埋孔 Layer1 - Layer2 的盲孔比思电子有限公司盲埋孔的设置?设置 Drill Pairs ?点击菜单的 Setup - Drill Pairs…,出现如右图设置对话框?点击右边的 Add 按钮, 进行您所需要的层对的设置?如右图进行了 3 种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置比思电子有限公司盲埋孔的设置?设置 Via 类型?点击菜单的 Setup - Pad Stacks , 再选择 Pad Stack Type 中的 Via 选项,出现如右图设置对话框。?点击左下部的 Add Via 按钮,进行您所需要的 Via 类型的设置,包括其钻孔尺寸,各层外径尺寸等等参数。?如右图进行了 3 种类型的盲埋孔设置和一种通孔类型的设置。比思电子有限公司盲埋孔的设置?设置 Via 类型?如果是通孔类型,在左下部的 Vias 选项中选择 Through ,如果是盲埋孔类型,选择 Partial 选项?当选择 Partial 类型的过孔时, 必须指定其起始层( Start Layer ) 和结束层( End Layer )。如 V12 和 V27 类型的盲埋孔设置如右图比思电子有限公司盲埋孔的走线?在您进行盲埋孔的布线之前,请注意以下的几个设置: ?菜单 Setup - Design Rules…- Default - Clearance 中的选项设置,如果您需要在 SMD 上打盲孔,请将其值设置为 0 。比思电子有限公司盲埋孔的走线?在您进行盲埋孔的布线之前,请注意以下的几个设置(续) ?菜单 Setup - Design Rules…- Default - Routing 中的 Selected Via 选项设置,检查是否设置的几种 Via 类型都被选中了。比思电子有限公司盲埋孔的走线?在您进行盲埋孔的布线之前,请注意以下的几个设置(续) ?菜单 Setup - Design Rules…- Default - Pad Entry 中的 Via at SMD 选项设置,这个选项设置允许在 SMD 上打 Via ,但是这个选项只在 PADS Router ( BlazeRouter )中起作用,在 PADS Layout 中无效。