文档介绍：混合集成电路的 Fabless 之路混合集成电路的 Fabless 之路 : 周立飞中国电子元件行业协会混合集成电路分会名誉理事, 上海 200051 来自: 未知点击:1118 时间:2003-7-28 ----------------------------------------------------------- --------------------- Fabless 是 SIC (半导体集成电路)行业中无生产线设计公司的简称。 Fabless 开拓出市场后( 或根据市场未来的需求进行风险投资) 进行产品设计, 将设计的成果外包给 Foundry 厂家生产芯片, 生产出来的芯片返回 Fabless ,由 Fabless 封装测试后独家销售。 Foundr y 是 SIC 行业中芯片代工厂的简称。近几年来, 国内外的半导体制造商不仅将自己的过剩产能纷纷转为 Foundry 业务, 而且将自身能成为专业的 Foundry 作为努力的目标。据权威人士估计, 2004 年~ 2005 年间, 亚太地区将成为世界 SICFoundry 的中心, 占全球 70 %~ 80 %的份额。第一个 Foundry 将有数十个 Fabless 支持, 否则, 将会给投资巨大的代工设备 Foundry 带来产能的严重过剩。国内外 SIC 行业几乎一致认为, Fabless 的兴起是 SIC 发展的强劲动力; 专业 Foundry 的形成是 SIC 制造业的理想目标。如果将 SIC 看成是一只飞鸟,那么, Foundry 就是鸟体,而 Fabless 则是双翼, 缺一不可。作为集成电路的一个重要分支,混合集成电路(以下称 HIC )从 1965 年至今,经过数字电路→彩电电路→程控电路三起三落的洗礼之后, 目前处于什么状态呢?借用股市上的行话, 称之为“大盘调整状态”。 HIC 的许多骨干企业产能过剩, 而这种产能过剩又是在“供不应求”的状态下出现的,全国几乎每年进口的 HIC 都大于全国 HIC 的产量和销售额, 就说明了这一点。 HIC 之所以长期出现“供不应求”的产能过剩, 可以归纳成三大类。一是已发现的 HIC 市场无力进入, 如汽车市场( 笔者已在《汽车厚膜电路》一文中有述) 、移动通信市场、医药市场、仪表市场、个人电脑市场等, 这类市场可归纳为“肉骨头太硬, 啃不动”。二是实已存在但尚未被 HIC 业界发现的市场, 它们分布在大大小小的各行业之中。这类市场可归纳为“花密太分散, 难收集”。三是需要业界根据 HIC 优点自行从源头起始,去开创潜在市场,如小批量、多品种、大功率、高电压以及保密性等。开拓这类市场的工作量和难度都比较大, 很多 HIC 企业不愿在这种市场上花工夫, 或者说有些 HIC 制造单位认为把技术力量投入到难以捉摸的市场上有些得不偿失。这类市场可归纳为“水中鱼儿太隐蔽,看不见”。 HIC 存在的这些现象并不是独有的, SIC 以及其它新兴行业都存在这些现象。它们是怎样应对的呢?以 SIC 产业为例, 不论国际还是国内, SIC 的航母们不以“代工”( Foundry )为“下三流”,反而将 Foundry 看成是高位, 并以争当 Foundry 为荣耀。君不见, 台积电、联华电子都是国际 Foundry 俱乐部的成员, 中国 SIC