文档介绍：迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准没有引脚的PTH/VIAS(通孔或过锡孔)标准的(1)孔完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。(2)没有可见的焊接缺陷。可接受的(1)焊锡润湿孔壁与焊盘表面。(2)。(3)。不可接受的(1)部分或整个孔表面和上表面没有焊料润湿。(2)孔表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。、最小焊锡敷层(少锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。(2)导线轮廓可见。可接受的焊锡的最大凹陷为板厚(W)的25%,只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润。不可接受的(1)焊料凹陷超过板厚(W)的25%。(2)焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。2、最大焊锡敷层(多锡)标准的(1)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。(2)引脚轮廓可见。可接受的(1)在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。(2)引脚轮廓可见。不可接受的(1)在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。(2)引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的(1)焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。(2)焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径。不可接受的(1)焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。(2)焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径。4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中。可接受的(1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕。不可接受的(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的(1) 连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的75%。不可接受的2、最大焊锡敷层标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿,引脚轮廓可见。可接受的(1)焊点多锡,但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。不可接受的(1)多锡,在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。不可接受的(1)焊点呈现出润湿不良且灰暗,多孔状,这是由于加热不足、焊接前没有充分清洁或焊料中杂质过多造成的。(2)助焊剂在引脚与焊盘之间,降低或阻碍了金属的熔合。4、粒状焊接与焊盘翘起标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。(2)焊盘区域完全的粘着在基板上且没有明显的热损伤。不可接受的(1)由于焊接加热过度造成的明显的多粒状。(2)由于焊接加热过度而造成的焊盘或迹线与基板分离。四、浮高1、DIP封装元件标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于PCB上。(如果此元件与PCB板间的PCB板上有电路,则要)可接受(1)如果焊接后引脚轮廓可见,。不可接受(1),并且焊接后元件引脚轮廓不可见。2、IC插座(如果PCB板与IC插座间有电路,之间要留出1-2mm的距离,利于散热及减小磁场影响)标准(1)DIP封装元件两侧的引脚平齐的安装于插座上。(2)底座本身平齐的安装于PCB上可接受(1)焊接后元件引脚轮廓可见,。不可接受(1)DIP封装元件(IC)歪斜的安装于插座。(2),并且焊接后元件引脚不可见。