文档介绍：迪美光电电路板焊接标准概述---A手插器件焊接工艺标准没有引脚的PTH/VIAS(通孔或过锡孔)I€!■标准的(1) 孔内完全充满焊料。焊盘表面显示良好的润湿。(2) 没有可见的焊接缺陷。可接受的(1) 焊锡润湿孔内壁与焊盘表面。(2) 。(3) 。不可接受的部分或整个孔内表面和上表面没有焊料润湿。孔内表面和焊盘没有润湿。在两面焊料流动不连续。、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。导线轮廓可见。焊锡的最大凹陷为板厚(W的25%只要在引脚与焊盘表面仍呈现出良好的浸润焊接表现为由焊锡不足引起的没有充满孔和/或焊盘没有完全润湿。2、最大焊锡敷层(多锡)焊点光滑、明亮呈现羽翼状薄边,显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的在导体与终端之间多锡,但仍然润湿且结合成一个凹形焊接带。引脚轮廓可见。不可接受的在导体与终端焊盘之间形成了一个多锡的凸形焊接带。引脚轮廓不可见。3、弯曲半径焊接rL标准的(1)焊接带呈现凹形,并且没有延伸到元件引脚形成的弯曲半径处。可接受的焊料没有超出焊盘区域且焊接带呈现凹形。焊料到元件本体之间的距离不得小于一个引脚的直径不可接受的(1) 焊料超出焊接区域并且焊接带不呈现凹形。(2) 焊料到元件本体之间的距离小于一个引脚的直径4、弯月型焊接标准的(1)焊接带呈现出凹形并且弯月型部分没有延伸进焊料中可接受的MeniscusentersjointNc&acture(1)元件弯月型部分可以插入焊接结合处(元件面),只要在元件和邻近焊接接合处没有裂痕不可接受的Meniscusentersjoint(1)元件半月型部分进入焊接接合处,在元件本体与邻近焊接接合处有破裂的迹象。三、弯曲引脚1、最少焊锡敷层(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。引脚轮廓可见。可接受的>75%L(1) 连接处有一个或两个焊接带,总长度为引脚和焊盘交迭长度的 75%<75%L亠不可接受的2、最大焊锡敷层LeadorwifeLeadorwue标准的焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿,引脚轮廓可见。可接受的(1)焊点多锡,但是连接处润湿、接合良好并且在导体与终端区域形成了一个凹形的焊接带。引脚轮廓可见。不可接受的(1)多锡,在导体与终端区域形成了一个凸起的焊接带。引脚轮廓不可见3、冷焊与助焊剂残留标准的(1)焊点光滑、明亮有羽翼状薄边显示出良好的流动和润湿。不可接受的Coldsolderjoint