文档介绍：双面板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查(FQC)OSP/沉银/沉锡最终抽检(FQA)最终检查(FQC)最终抽检(FQA)入库包装开料沉铜(PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路2多层板工艺全流程图沉金外层蚀刻阻焊外型喷锡字符电测最终检查(FQC)OSP、沉银、沉锡最终抽检(FQA)最终检查(FQC)最终抽检(FQA)入库包装沉铜(PTH)钻孔全板电镀电镀铜锡(电镀镍金)外层线路开料内层蚀刻内层线路内层AOI压合棕化3PCB制造流程简介(PA0)PA0介绍(发料至PTH前)PA1(内层):内层前处理;涂布;曝光;显影;蚀刻(连褪膜)PA9(内层检验):AOI检验;VRS确认;打靶PA2(压合):棕化;铆合/熔合;预叠;叠板;压合;后处理PA3(钻孔):上PIN;钻孔;下PIN4PA1(内层)介绍前处理(PRETREATMENT):目的:去除铜表面上的污染物,增加铜面粗糙度,以利於后续的涂布制程主要原物料:刷轮(尼龙刷)铜箔绝缘层前处理后铜面状况示意图6PA1(内层)介绍涂布(S/MCOATING):目的:将经内层前处理后之基板铜面通过滚涂方式贴上一层感光油墨主要原物料:湿膜油墨涂布前涂布后7PA1(内层)介绍曝光(EXPOSURE):目的:经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上主要原物料:底片内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应,黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片UV光曝光前曝光后8PA1(内层)介绍显影(DEVELOPING):目的:用碱液作用将未发生光聚合反应之湿膜部分冲掉主要原物料:Na2CO3使用将未发生聚合反应之湿膜冲掉,而发生聚合反应之湿膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层显影后显影前9PA1(内层)介绍蚀刻(ETCHING):目的:利用药液将显影后露出的铜面蚀刻掉,而形成内层线路图形主要原物料:蚀刻药液(CuCl2)蚀刻后蚀刻前10PA1(内层)介绍退膜(STRIPPING):目的:利用强碱溶液将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形主要原物料:NaOH退膜后退膜前11