文档介绍：目录一、覆铜板的定义及分类四、覆铜板的性能和标准三、FR-4覆铜板生产工艺二、覆铜板的组成五、简述无卤板和无铅板一、覆铜板的定义及分类覆铜板定义-----又名基材。将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,L)。它是做PCB的基本材料,常叫基材。当它用于多层板生产时,也叫芯板(core)。一、覆铜板的定义及分类对于覆铜板类型,常按不同的规则,有不同的分类::刚性覆铜板(FR-4、CEM-1等)和挠性覆铜板(FCCL、FPC等)、结构划分:有机树脂类覆铜板(FR-4、CEM-3等)、金属基覆铜板(铝基板等)、陶瓷基覆铜板(陶瓷基):分为常规板和薄型板。常规板厚度≥<(不含铜箔厚度)注:,多用于多层板中;,多用于双面板。一、:如:高Tg板(Tg>170℃)、中Tg板(Tg>150℃)、高介电性能板(HighDk)、高CTI板、低热膨胀系数板(LowCTE)无卤板(HF)等。:按照UL标准(UL94、UL746E等)阻燃等级划分有非阻燃型(HB等)和阻燃型覆铜板(FR-4、CEM-1、FR-1、CEM-3)等。二、覆铜板的组成铜箔增强材料铜箔双面板单面板三、FR-4覆铜板生产工艺流程四、覆铜板的性能和标准覆铜板的性能要求可以概括为以下六个方面的要求::金属箔面凹坑、划痕、树脂点、褶皱、针孔、气泡、:长度、宽度、对角线偏差、:介电常数(Dk)、介质损耗角正切(Df)、体积电阻、表面电阻、绝缘电阻、耐电弧性、介质击穿电压、电气强度、相比漏电起痕指数(CTI)、耐离子迁移性(CAF)等四、:尺寸稳定性、剥离强度(PS)、弯曲强度、耐热性(热应力、Td、T260、T288、T300)、:燃烧性、可焊性、耐药品性、玻璃化温度(Tg)Z轴热膨胀系数(Z-CTE)、:吸水性、压力容器蒸煮试验等四、覆铜板的性能和标准覆铜板标准:IPC-4101C覆铜板检测标准:IPC-TM-650