文档介绍：产品核价执行流程文件编号:GGP-WI-072-001 文件层次: Ⅲ文件版次: C生效日期: 1目的理顺公司主要产品核价执行流程。 2范围适用于公司集成电路加工产品、分立器件加工(自销)产品、基板封装产品的核价执行。 3职责事业中心产品核价人员进行日常核价。公司销售副总对分管业务的产品核价进行评审。事业中心总经理(分立器件产品核价由子公司总经理)行使批准权力。 4 产品核价执行流程业务员将相关产品信息,递交事业中心产品核价人员。产品核价人员根据产品信息,测算出相应成本及建议价,经产品核价主管初审后,递交相关领导审批。公司销售副总对分管业务的产品核价进行评审。分管传统业务销售副总负责国内业务处、海外业务处台湾区的集成电路加工、分立器件加工(自销) ,以及分立器件销售公司的产品核价评审。基板封装销售处承接的集成电路加工业务也由分管传统业务销售副总评审。分管基板业务销售副总负责基板封装销售处的基板封装产品核价评审。北美分公司总经理负责海外业务处欧美区、日韩区的集成电路、分立器件、基板封装产品核价评审。分立器件销售总监参与分立器件销售公司的产品核价评审。产品价格由事业中心总经理(分立器件产品核价由子公司总经理) 审批同意后生效。如产品毛利率小于 15% ,审批生效的价格须呈报公司董事长/总经理及分管领导审阅。业务部门需要询价时,事业中心产品核价人员根据业务提供的产品 BOM 信息进行测算, 提出初步测算价。后续建议价如与初步测算价有差异,以建议价为准。产品核价执行流程文件编号:GGP-WI-072-001 文件层次: Ⅲ文件版次: C生效日期: 5 产品核价原则正常情况下,按“材料成本+制造费用+目标毛利”测算建议价。材料调整及工艺要求变动时,建议价调整的原则为: 铜线替代金线时,铜线建议价=金线价-(金线材料成本-铜线材料成本) /2。高级料饼替代低级料饼时,高级料饼建议价=低级料饼价+料饼差价× 。装片胶替代时,建议价加上装片胶差价。其他情况(如增加焊线根数,增加芯片颗数,***化镓芯片,焊线后需要点保护胶,测试要加测内容,客户有特殊的包装要求等),建议价要加上所产生的费用。 6其他当产品材料总成本浮动±2%以上,则建议价作相应调整。当汇率影响价格±2%时,则建议价作相应调整。制造费用每年必须修订一次,若遇重大变化即时调整。凡经事业中心总经理批准的产品价格,销售中心与财务中心应严格执行。事业中心产品核价人员提供业务部门的询价服务。对违反本制