表面组装技术（SMT）2教学教案.ppt

文档介绍：,,具有粘性。当刮刀以一定速度和角度向前移动时,对焊膏产生一定的压力,推动焊膏在刮板前滚动,产生将焊膏注入网孔或漏孔所需的压力,焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接处产生切变,切变力使焊膏的粘性下降,使焊膏顺利地注入网孔或漏孔。刮板焊膏模板PCBa焊膏在刮板前滚动前进b产生将焊膏注入漏孔的压力c切变力使焊膏注入漏孔XYF刮刀的推动力F可分解为推动焊膏前进分力X和将焊膏注入漏孔的压力Yd焊膏释放(脱模)图1-3焊膏印刷原理示意图焊膏在刮板前滚动,(a)模板开口尺寸:开口面积B与开口壁面积A比>(脱模)顺利。面积比>,焊膏释放体积百分比>80%面积比<,焊膏释放体积百分比<60%(b)焊膏黏度:焊膏与PCB焊盘之间的粘合力Fs>焊膏与开口壁之间的摩擦力Ft时焊膏释放顺利。(c)开口壁的形状和光滑度:开口壁光滑、喇叭口向下或垂直时焊膏释放顺利。图1-4放大后的焊膏印刷脱模示意图Ft——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力:与开口面积、焊膏黏度有关Fs——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力:与开口壁面积、光滑度有关A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积;B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)PCB开口壁面积A开口面积B