文档介绍：多层厚铜箔PCB设计指导书_____________________________________________________________________________________修订信息表版本修订人修订时间修订内容目录前言 41. 目的 52. 适用范围 53. 引用/参考标准或资料 54. 名词解释 55. 规范简介 56. 规范内容含电磁绕组(磁芯粘结工艺)的多层厚铜箔PCB设计 (平面贴片变压器除外) 平面贴片变压器的多层厚铜箔PCB设计其他要求 8前言本规范由公司研发部发布实施,适用于PCB的设计活动。目的在产品的多层厚铜箔PCB设计过程中,指导PCB的设计,降低加工成本,降低厂家加工难度,提高成品率,缩短加工周期,提高可靠性,在设计中体现产品的成本和技术优势。适用范围本指导书适用于公司所有的多层厚铜箔PCB设计。本指导书由公司研发部电子工艺部主管或其授权人员,负责解释、维护、发布,研发部QA负责监督执行。引用/参考标准或资料TS-M0E04001PCB电流密度设计指导书TS-S0EPCB工艺设计规范名词解释导通孔(Via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。铜箔厚度(Copperthickness):在PCB设计加工中,常用盎司(oz)作为铜箔厚度的单位,1oz铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为1盎司,对应的物理厚度为35um;2oz铜厚为70um,以此类推。规范简介本指导书主要依据外协厂PCB制造能力以及实践经验进行总结,用以指导设计时降低加工成本,降低厂家加工难度,提高成品率,缩短加工周期,提高可靠性。规范内容含电磁绕组(磁芯粘结工艺),尽量降低线路铜厚和孔壁厚度,尽量采用全通孔的设计方式:表层铜皮不超过2OZ,内层铜皮推荐使用4OZ,不能超过5OZ。孔壁铜厚推荐使用35um,不能超过50um。尽量不要采用埋盲孔设计,推荐采用全通孔的设计方式。如果需要采用埋盲孔,那么埋盲孔只能分布在孤立芯板上,不允许使用贯通超过两层的埋盲孔。,瞬间的温度冲击非常大,对PCB的外层和次外层之间的绝缘层的伤害比较大,所以对厚铜箔多层PCB(变压器电感PCB除外),推荐使用ENIG(化学镍金)的表面处理方式。。6.