SMT基础知识培训教材.docx

文档介绍：XXX公司页 数:共14页文件编号: 版本: A制定人:XXX文件标题制定部门:PESMT基础知识培训教实施日期:有效期:至变更时止签章处批准:文件核准审核:文件更改记录版本更改内容更改人日期A新发行XXXSMT基础知识培训教材一、:,:,:----。《SMT基础知识培训教材书》目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。参考文件IPC-610E3CR201《SMT过程控制规范》:SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology 的简称,:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备, 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的 ,:准备-印刷技术:焊锡膏(SOLDERPASTE的基础知识焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料 ,通常焊料粉末占90%左右, ,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学 •但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小 .,,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低 .温度对焊锡膏黏度的影响: 23+/-:,存放寿命》6个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,,无毒害对免清洗焊膏其SIR应达到RS>1011Q对活性焊膏应易清洗掉残留物焊点发亮,焊锡爬高充分所需设备冰箱印刷机,(STENCILS)的相关知识钢网的结构般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接 ,呈”刚一柔---刚”结构•,,:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置 ,张力应大于30N/..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口, ;从制作材料上可分