文档介绍：.MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 : MAXIM :三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数四字母后缀:B=指标等级或附带功能; C=温度范围; P=封装类型; I=: A表示5%的输出精度, : C=0℃至70℃(商业级)I=-20℃至+85℃(工业级)E=-40℃至+85℃(扩展工业级)=-40℃至+85℃(航空级)M=-55℃至+125℃(军品级): ASSOP(缩小外型封装 ) (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装 ) S小外型封装D陶瓷铜顶封装 TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装 UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装 H模块封装,SBGA W宽体小外型封装(300mil)JCERDIP(陶瓷双列直插 ) XSC-70(3脚,5脚,6脚)KTO-3 塑料接脚栅格阵列 (无引线芯片承载封装 ) ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装 ) / D裸片N窄体塑封双列直插 /PR增强型塑封P塑封双列直插 /:A:8 J:32K:5,68 S:4,80B:10,64 L:40 T:6,160C:12,192 M:7,48 U:60D:14 N:18 V:8 (圆形)E:16 O:42 W:10(圆形)F:22,256 P:20 X:36G:24 Q:2,100 Y:8(圆形)H:44 R:3,84 Z:10(圆形)I:28..AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 :AD模拟器件, HA 混合集成A/D, HD 混合集成D/:A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±(按参数性能提高排列):I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃:D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽TTO-92型封装JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 : ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管 SSM 声频产品..MUX 多路调制器 TMP :H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 产品型号命名XXX XXX X X XX :EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、:D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B :C ℃至70℃,I -40℃至85℃,M -55℃至125℃.. 产品型号命名ATXXXXXXX X X X1 2 3 4 5 ::ATQFP封装 P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插 Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封 R微型封装集成电路D陶瓷双列直插 S微型封装集成电路F扁平封装 T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插,一次可编程 U针阵列J塑