文档介绍：国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
1 / 281
国外IC芯片命名规则
,.
MAXIM 专有产品型号命名
MAX
XXX
(X)
X
XX
1
2
3
电源产品
CMP 比拟器 REF电压比
较器
DAC D/A 转换器 RPT PCM
线重复器
JAN Mil-M-38510 SMP 取样/
保持放大器
LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开
关
MAT 配对晶体管 SSM 声频
产品
MUX 多路调制器 TMP 温度
传感器
2．器件型号
3．老化选择
4．电性等级
5．封装形式：
H
6腿TO-78
S微型封装
J
8腿TO-99
T28腿陶
瓷双列直插
K 10腿TO-100 TC20引出端
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
9 / 289
国外IC芯片命名规则
无引线芯片载体
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
,.
P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶
瓷双列直插
PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶
瓷双列直插
Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶
瓷双列直插
R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷
双列直插
RC 20引出端无引线芯片载体
6．军品工艺
ALTERA 产品型号命名
XXX
XXX
X
XXX
X
1
2
3
4
5
6
1．前缀： EP典型器件
EPC组成的EPROM器件
EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列
EPMMAX5000 系列、MAX7000 系列、MAX9000
系列
EPX快闪逻辑器件
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
11 / 2811
国外IC芯片命名规则
2．器件型号
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
,.
3．封装形式：
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
13 / 2813
国外IC芯片命名规则
D 陶瓷双列直插
Q 塑料四面
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727<br封装
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
P 塑料双列直插
R 功率四面
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727<br封装
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
S 塑料微型封装
T 薄型
J形引
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
线芯片载体
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
J 陶瓷
J形引线芯片载体
W 陶瓷四
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727<br封装
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
L
4．温度范围：
塑料J形引线芯片载体
C ℃至70℃，I -40℃至
B
85℃，M
球阵列
-55℃至
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
125℃
5．腿数
6．速度
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
ATMEL 产品型号命名
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
27 / 2727
国外IC芯片命名规则
AT
1
XXXXX2
XX
3
X
4
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
26 / 2826
国外IC芯片命名规则
X X
5 6
国外IC芯片命名规则
国外IC芯片命名规则
26 / 2826
国外IC芯片命名规则