文档介绍：国外IC芯片命名规则MAXIM专有产品型号命名MAXXXX(X)::三字母后缀:C=温度范围;P=封装类型;E=管脚数四字母后缀:B=指标等级或附带功能;C=温度范围;P=封装类型;I=:A表示5%的输出精度,:C=0℃至70℃(商业级)I=-20℃至+85℃(工业级)E=-40℃至+85℃(扩展工业级)A=-40℃至+85℃(航空级)M=-55℃至+125℃(军品级):ASSOP(缩小外型封装)(塑料式引线芯片承载封装)BCERQUADR窄体陶瓷双列直插封装(300mil)CTO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)S小外型封装D陶瓷铜顶封装TTO5,TO-99,TO-100E四分之一大的小外型封装UTSSOP,μMAX,SOTF陶瓷扁平封装H模块封装,SBGAW宽体小外型封装(300mil)JCERDIP(陶瓷双列直插)XSC-70(3脚,5脚,6脚)KTO-(无引线芯片承载封装)ZTO-92MQUADMMQFP(公制四方扁平封装)/D裸片N窄体塑封双列直插/PR增强型塑封P塑封双列直插/:A:8J:32K:5,68S:4,80B:10,64L:40T:6,160C:12,192M:7,48U:60D:14N:18V:8(圆形)E:16O:42W:10(圆形)F:22,256P:20X:36G:24Q:2,100Y:8(圆形)H:44R:3,84Z:10(圆形)I::AD模拟器件,HA混合集成A/D,HD混合集成D/:A第二代产品,DI介质隔离,Z工作于±(按参数性能提高排列):I、J、K、L、M0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U-55℃至125℃:D陶瓷或金属密封双列直插R微型“SQ”封装E陶瓷无引线芯片载体RS缩小的微型封装F陶瓷扁平封装S塑料四面引线扁平封装G陶瓷针阵列ST薄型四面引线扁平封装H密封金属管帽TTO-92型封装JJ形引线陶瓷封装U薄型微型封装M陶瓷金属盖板双列直插W非密封的陶瓷/玻璃双列直插N料有引线芯片载体Y单列直插Q陶瓷熔封双列直插Z陶瓷有引线芯片载体P塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXXXXXXBIEX/:ADCA/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器PKD峰值监测器BUF缓冲器PMPMI二次电源产品CMP比较器REF电压比较器DACD/A转换器RPTPCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/:H6腿TO-78S微型封装J8腿TO-99T28腿陶瓷双列直插K10腿TO-:EP典型器件EPC组成的EPROM器件EPFFLEX10K或FLFX6000系列、FLFX8000系列EPMMAX5000系列、MAX7000系列、::C℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃::ATQFP封装P塑料双列直插B陶瓷钎焊双列直插Q塑料四面引线扁平封装C陶瓷熔封R微型封装集成电路D陶瓷双列直插S微型封装集成电路F扁平封装T薄型微型封装集成电路G陶瓷双列直插,一次可编程U针阵列J塑料J形引线芯片载体V自动焊接封装K陶瓷J形引线芯片载体W芯片L无引线芯片载体Y陶瓷熔封M陶瓷模块Z陶瓷多芯片模块N无引线芯片载体,:C0℃至70℃,I-40℃至85℃,M-55℃至125℃:空白标准/883Mil-Std-883,完全符合B级BMil-Std-883,不符合B级BB产品型号命名XXXXXX(X)XX