文档介绍：第八章系统芯片SOC设计SoC概述SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASHROM、DSP、AD、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程序等模块,同时,它也具有外部接口,如外部总线接口和IO端口。通常,SOC中包含的一些模块是经过预先设计的系统宏单元部件(Macrocell)或核(Cores),或者例程(Routines),称为IP模块,这些模块都是可配置的。SoC概述以超深亚微米VDSM(VeryDeepSubMicron)工艺和知识产权|P(ntellectualProperty)核复用Reuse)技术为支撑。是当今超大规模集成电路的发展趋势,也是21世纪集成电路技术的主流,为集成电路产业提供了前所未有的广阔市场和难得的发展机遇。设计中,设计者面对的不再是电路芯片;而是能实现设计功能的|P模块库。设计不能一切从头开始,要将设计建立在较高的基础之上,利用己有的P芯核进行设计重用。●建立在lP芯核基础上的系统级芯片设计技术,使设计方法从传统的电路级设计转向系统级设计。基本概念系统芯片:将一个系统的多个部分集成在一个芯片上●广义:将信息获取、处理、存储、交换甚至执行功能集成狭义:将信息处理、存储、交换等功能集成数字基带处理器处理器RFRAMFLASHUARTVOICEBOOTROM单芯片蓝牙SoC系统框架图特征:含有实现复杂功能的VLsI使用嵌入式CPU和DSP采用IP核进行设计采用VDsM技术具有从外部对芯片编程的功能soc三大支撑技术软硬件协同设计技术IP设计和复用技术超深亚微米设计技术IP:IntellectualPropertyIP:具有知识产权的经过验证、性能优化、可以被复用的功能模块或子系统。IP核,IP模块,系统宏单元,虚拟部件IP复用:对系统中的有些模块直接用现成的P来实现soC与集成电路设计的区别采用IP设计方法,提高产能软硬件同时进行设计调试不同系统兼容集成度高,设计验证难VDSM技术的采用使设计从面相逻辑转向面相互联EDA工具还未成熟集成嵌入式软件系统芯片:通过P核复用来提高设计产能,通过系统集成来涵盖不同的技术,进行混合技术设计,包括嵌入式、高性能或低功耗逻辑、模拟、射频等技术的集成。——>系统描述设计高层次算法级模型,验证对系统进行软硬件划分,定义接口进行软硬件协同仿真验证对硬件进一步划分成数个宏单元,并集成验证系统集成,验证测试