线路板生产流程.ppt

文档介绍：大家一起了解线路板一基材基材又称覆铜板(CopperCladLaminates),它是通过半固化片在高温高压下将铜箔粘结在一起制成的不同规格厚度的印刷电路板的原材料半固化片Cu基材在PCB中的功能◆PCB用基材,在整个电路板上,主要功能为:导电·绝缘·支撑◆PCB的性能、质量、制造中的加工性、制造成本及制造水平等,在很大程度上取决于基板材料基板的分类◆按板的増强材料不同可分为:纸基、玻璃布基、复合基和特殊材料基(如陶瓷基等)四大类按板所采用的树脂粘合剂不同可分为。纸基覆铜板常用的树脂有:酚醛树脂(FR2等)、环氧树脂(FR3等)、聚脂树脂等玻璃布基覆铜板常用的树脂有:环氧树脂(FR4、FR5等)◆按阻燃性能分为阻燃型和非阻燃型二类◆按性能分:L、L、L等一般板厚度覆铜板1)刚性板(FR-1)、s1130s1170厚度(m偏差(±1,,70um,105um或每平方厘米050Z,10Z,20Z,30Z。々如需要更高的铜厚可通过电镀获得。剥离强度◆定义:铜箔与基材在高温高压压制后,铜箔与基材之间的粘合强度,称为剥离强度◆要求(常温下)>>>:40LBN半固化片环氧树脂和载体合成的一种片状粘贴材料,是玻璃布经机器含浸在配好的液体环氧树脂(凡立水)中,经烘干后部分聚合反应的胶片普通板流程图三开内层非林》内内层中物棕化铜钻孔排版外层非林上C图型电镜,外蚀刻外层中检绿油坑;啤锣板喷锅电测试终检最后稽查送稽查开料々把大料覆铜板裁剪成文件所需尺寸或拼版,便于生产线生产。shelling