文档介绍：BAOLONG厚积薄发(关于自主传感器项目管理的介绍)上海保隆汽车科技股份有限公司让更多人受益于汽车科技的发展BAOLONG题目厚积1:压力传感器技术的成熟厚积2:系统设计及产品工艺趋于稳定厚积3:::分块积累,平行合作,:压力传感器技术的成熟BAOLONG三个重要阶段:;2绑定;3封装。×1×06mm敏感芯片制造常规流程BAOL匚圆基片清洗高温氧化退火再打散]匚光刻合金孔上溅射佥属膜了光刻金属膜杯腐蚀阳极硬合芯片终测「分剖划片[,将晶圆绑定到PCB板焊接:常温范围内,芯片电极与管座电极间的连接引线常用纯金丝或铝丝。引线与电极的连接靠原子和分子的引力,工艺方式采用集成电路分立器件的最常用的热压和超声焊接。引线键合后靠两键合端面支撑悬浮在管座空腔中,键合质量①接触电阻←性能稳定性、信噪比劣化Surface②强度←脱焊、断裂可靠性劣化③引线在管座的丝屑遗漏←绝缘劣化品检:键合质量隐患大部分隐形的,外部变形形状的镜检效率低;强度检测方法是破坏性的,必要时在首件检查中使用;超声显微扫描是功能与效率高的现行在线、无损、非接触检查方法。。既涉及微电子、微机械的现代学科,又包含机械、机电的传统专业。突出的技术特点是对微小尺度和量实现精细和精准地控制,处理与利用好微观作用和边缘效应采用表压传感器,刚硬支撑固片表压参考腔与环境气压导通,差压或负压芯片参考腔要承载被测压力作用。若依然用胶进行软连接,胶的机械、热学、化学性能的老化、劣化和蠕变,成为长期的可靠性和稳定性存在隐患理想的固片工艺是实现芯片与金属支撑体刚硬连接,支撑体再与金属管座熔焊连接技术参数1性能指标备注杯准压力量程最大过藏能力输入出阻抗零位输出0士40清量程输出100±40线滞、重复性未补偿零位温漂。流供电灵敏度温漂10/℃.B,≤士5恒压供电灵敏度温漂10/℃.工作温度范围备注:1、5ⅦC恒压或1m恒流供电下测得。国家计量法规规定的最佳工作直线。工作温区范围内任一个百度温区。4、如无特别声明,测试环境条件均为25℃、5VDC、65%FH压力测量精度=SQR(线性度+线性度2+线性度2×104cFs,满足高于6%×10/℃.FS量程的精度,对于700KPa,精度大于1kPa。可满足TPMS要求BAOLONG传感器芯片敏感芯体令已经量产的传感器主要产品3。BAOLONG厚积2:系统设计及产品工艺趋于稳定