文档介绍：:..: : 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. : 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义,基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数,然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正,在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制,形成最终的生产操作指令。 : : : : 根据单板生产资料信息,确定设备初始温度设定如下:预热温度参数设置PCB结构预热温度1预热温度2单面板100~120150~170C双面板120~140170~190C依据本公司的设备特点与PCB的特点设定:~~:单/双波峰的使用,波峰马达转数的设置:当加工的单板为THT混装板时,采用单波峰(第二波峰即平滑波)进行加工;如下图所示:图2单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板,采用双波峰进行加工;图3双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制,调整波峰马达转速,使得实际波峰和印制板刚接触时,波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2,此时波峰马达转速就是合适的设置。当使用波峰焊治具时,波峰高度的调节:图4波峰高度的调节(焊接时间过短升高波峰高度;焊接时间过长降低波峰高度)锡炉的温度一般情况下为265℃、输出项输入:波峰焊工艺初始设定参数,试制产品板输出:调制、优化后的工艺参数(记录),:-,如下图所示:;如下图所示:,方向如下图所示:,应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示:,应对进板方向进行一定的倾斜,角度在5~45度之间。如下图所示:;⑤>③>④>②>①B-确认零件装配、工装;、装配方式是否符合相应的SIC的要求;,确保不需要焊接的地方被保护;;(如治具为保护住的焊盘等);C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制;D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷,如有根据单板的特性进行工艺调试;连锡缺陷的调试方法:虚焊缺陷调试方法:器件抬高调试方法:焊点拉尖的调制方法:::按照缺陷的形式来分,波峰焊的常见缺陷可分为以下几种:A-- 连锡(指焊接面两个或多个管脚之间有焊锡相连)- - - 多锡(饱焊)-- 焊点有气孔7.