文档介绍：波峰焊
波峰焊是指将熔化软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求焊料波峰,亦可经过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件印制板经过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚和印制板焊盘之间机械和电气连接软钎焊。依据机器所使用不一样几何形状波峰，波峰焊系统可分很多个。
波峰焊步骤：将元件插入对应元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-） → 波峰焊（220-2400C） →风冷 切除多出插件脚 → 检验。
回流焊工艺是经过重新熔化预先分配到印制板焊盘上膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚和印制板焊盘之间机械和电气连接软钎焊。
波峰焊伴随大家对环境保护意识增强有了新焊接工艺。以前是采取锡铅合金，不过铅是重金属对人体有很大伤害。于是现在有了无铅工艺产生。它采取了*锡银铜合金*。
在大多数不需要小型化产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板，比如电视机、家庭音像设备和立即推出数字机顶盒等，仍然全部在用穿孔元件，所以需要用到波峰焊。从工艺角度上看，波峰焊机器只能提供极少一点最基础设备运行参数调整。
一、生产工艺过程
线路板经过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射方法涂敷到线路板上。因为大多数助焊剂在焊接时必需要达成并保持一个活化温度来确保焊点完全浸润，所以线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。助焊剂涂敷以后预热能够逐步提升PCB温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生热冲击。它还能够用来蒸发掉全部可能吸收潮气或稀释助焊剂载体溶剂，假如这些东西不被去除话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或产生蒸汽留在焊锡里面形成中空焊点或砂眼。波峰焊机预热段长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达成所需浸润温度就需要更长预热区。另外，因为双面板和多层板热容量较大，所以它们比单面板需要更高预热温度。
现在波峰焊机基础上采取热辐射方法进行预热，最常见波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效热量传输方法。在预热以后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方法进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动方向和板子行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一个洗刷，将上面全部助焊剂和氧化膜残余物去除，在焊点抵达浸润温度时形成浸润。
对于混和技术组装件，通常在λ波前还采取了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高垂直压力，可使焊锡很好地渗透到安放紧凑引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点成形。在对未来设备和供给商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接板子全部技术规格，因为这些能够决定所需机器性能。
二、避免缺点
伴随现在元器件变得越来越小而PCB越来越密，在焊点之间发生桥连和短路可能性也所以有所增加。但已经有了部分行之有效方法可用来处理这种问题，其中一个方法是采取风刀技术。这是在PCB离开波峰时用一个风刀向熔化焊点吹出