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一唇。矛.
钟斌:焊接工艺探析下
文章编号:———
焊接工艺探析下
钟斌
【深圳雷曼光电科技有限公司。深圳
摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量
的有效方法。
关键词:回流焊;波峰焊;手工焊接;浸焊;焊盘设计;印制电路板;助焊剂;焊料;工艺参数
上接年第期第页
底部温度
器件温度
顶部温度
波峰焊接
. 工艺简介
时司
对于普通的,我们可以采用波峰焊接,其焊注意:传输速度:./
接工艺与焊接其他半导体元件基本一样,但也有不预热设置:℃℃热风力风温:℃厚度:.
波峰焊温度: 焊料: 助焊剂:
同之处,请参考如下焊接工艺:
◆焊接时,焊接点应离胶体超过。并建议图波峰焊接的温度剖面曲线
在卡点下焊接: . 在焊接机械参数设置时,应特别注意:
◆由于的晶片直接附着在阴极支架上,故◆预热温度±℃,最大不能超过,
请将焊接时对的压力和对晶片的热冲击减少且预热区温度上升要求平稳;
到最小,以防对晶片造成损害; ◆焊接温度℃,焊接时间建议不超过。
◆焊接后请暂不接触,以防止金线断开:
◆为免受机械冲击或振动,焊接后应采取. 喷助焊剂
措施保护胶体,直到复原到室温状态: 助焊剂是一种具有化学及物理活化性能的物
◆当需要夹住灯以防焊接失效时。减少对质,它能够除去被焊接金属表面的氧化物或其他原
的机械冲击是至关重要的: 因形成的表面膜层以及焊锡本身外表面上形成的氧
◆为避免高温切脚而导致失效,请在常温化物,以达到使焊接表面能够沽锡及焊接牢固的目
下进行切脚: 的。助焊剂还可以保护被焊金属表面,使其在焊接的
◆建议采用型焊锡,型助焊剂; 高温环境中不被氧化。另外,助焊剂还有减少焊锡表
◆板的吃锡深度控制在板厚度的面张力的作用,从而促进焊锡的分散及流动,提高焊
/ ~/之问,传送倾角设置在。~。之间接性能。
◆建议波峰焊接的温度剖面曲线如图所示。喷助焊剂的方法一般有:流沫泡沫式、波流式、
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喷射式及表面粘浸式等。在板的预热过程中, ◆选择合适的板材料:
助焊剂在得到热能的协助后,将充满活性从而对各◆为了确保能够顺利地插入板中,建
种金属表面执行清洁的任务。因此,助焊本身在各种议板的通孔直径应该比支架对角线尺寸大
涂布焊接工程学上,除起清洁作用外,. 最大图。焊盘的
性、扩散性、热稳定性及化学活性。
. 焊料合金的选择
.
在电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须
.
满足下列要求:
图板中为植入预留的插孔示意
◆要求焊接在相对较低的温度下进行,以保证
直径一般为通孔直径的倍左右,且通孔要求镀金。
元件不因受热冲击而损坏,如果焊料的熔点在
◆优良的镀金通孔应该镀层厚度均匀,表面光
侣℃~之间,通常焊接温度要比实际焊料
滑,孔壁没有裂纹,如图:不良的通孔镀层不均
熔化温度高℃左右, 那么实际焊接温度则在
匀,镀层表面粗糙,如图:
~ 范围内。根据—一规定,
通常片式元件在环境温度中仅可以保留
,而一些热敏元件的耐热温度更低,此外,